16nm FinFET da TSMC per la metà del 2015, con un occhio ai 10nm per il 2016

16nm FinFET da TSMC per la metà del 2015, con un occhio ai 10nm per il 2016

La fonderia taiwanese si prepara per l'avvio della produzione in volumi a 16nm per la metà del prossimo anno, con piani per l'avvio della produzione a 10nm nel 2016, ma inizialmente senza EUV

di Andrea Bai pubblicata il , alle 08:31 nel canale Mercato
 

La produzione in volumi utilizzando il processo produttivo FinFET a 16 nanometri sarà avviata da parte di TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) durante il secondo trimestre del 2015 o, al più tardi, nella prima parte del terzo trimestre.

E' CC Wei, co-CEO della compagnia, a dichiararlo durante l'ultima conferenza con gli investitori. Wei ha inoltre tenuto a sottolineare che nonostante la competizione continui a crescere, la compagnia sarà ancora in grado di stare davanti ai propri concorrenti nel segmento combinato dei 20nm e dei 16nm. Le vendite dei prodotti realizzati con processo a 16 nanometri andranno a costituire, secondo le previsioni, il 7%-9% circa del fatturato totale di TSMC per l'ultimo trimestre 2015. Sono già 60 i clienti interessati alla capacità produttiva di TSMC per il processo a 16nm.

L'azienda taiwanese darà inoltre il via al tape-out dei prodotti con processo a 10nm nel corso del 2015, per passare poi alla produzione commerciale nel 2016. Attualmente sono 10 i clienti che hanno già avviato le collaborazioni con TSMC per lo sviluppo e la progettazione di prodotti da realizzare a 10nm. Secondo le informazioni disponibili TSMC non farà uso della litografia di tipo Extreme Ultraviolet per i primi prodotti a 10 nanometri, anche se la compagnia sta lavorando con ASML per sviluppare strumenti per la tecnologia di processo.

Per quanto riguarda il 2015 TSMC prevede investimenti in conto capitale di 10 miliardi di dollari, superando i 9,6 miliardi dell'anno in corso, ha voluto precisare il CFO Lora Ho. Investimenti che saranno principalmente utilizzati per sviluppare ed affinare i nuovi processi avanzati a 10nm e a 16nm. Secondo la società di analisi di mercato IC Insights, gli investimenti in conto capitale di TSMC posizioneranno l'azienda al terzo posto nel settore dei chip e processori, dopo Samsung e Intel, rispettivamente con un Capex previsto di 11,5 e 11 miliardi di dollari.

L'azienda taiwanese sta inoltre innalzando il livello della competizione con Samsung, entrambe impegnate a farsi belle agli occhi di Apple e Qualcomm per assicurarsi ordinativi per la produzione dei chip destinati a smartphone e tablet. Una stima interna di TSMC indica che le consegne globali di smartphone dovrebbero giungere a 1,5 miliardi di unità del 2015, con una crescita del 19% rispetto all'anno in corso. Rispetto al 2014 gli smartphone di fascia alta cresceranno del 2%, i dispositivi di fascia media andranno incontro ad un incremento del 14% mentre le consegne degli smartphone entry level cresceranno del 34%.

13 Commenti
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gridracedriver21 Ottobre 2014, 10:13 #1
"L'azienda taiwanese darà inoltre il via al tape-out dei prodotti con processo a 10nm nel corso del 2015, per passare poi alla produzione commerciale nel 2016"
pensavo fosse più indietro rispetto ad Intel, ma a quanto pare no almeno sui 10nm; sui 16/14 6 mesi circa, ma sono comunque pochi a guardare GF poi ...

"Una stima interna di TSMC indica che le consegne globali di smartphone dovrebbero giungere a 1,5 miliardi di unità del 2015"
più smartphone che persone, assurdo, ma le materie prime???
coschizza21 Ottobre 2014, 10:22 #2
Originariamente inviato da: gridracedriver
"L'azienda taiwanese darà inoltre il via al tape-out dei prodotti con processo a 10nm nel corso del 2015, per passare poi alla produzione commerciale nel 2016"
pensavo fosse più indietro rispetto ad Intel, ma a quanto pare no almeno sui 10nm; sui 16/14 6 mesi circa, ma sono comunque pochi a guardare GF poi ...


Ma infatti sono molto piu indietro (oltre 1 anno rispetto a intel come nm e oltre 3 anni per quello che riguarda i finfet), non confondere un annuncio di natura commerciale con la reale produzione di massa quella puo arrivare anche 1-2 anni dopo.

La roadmap reale annunciata 1 mese fa infatti mostrava che i 16/14nm non arriveranno prima di fine 2015 e per i 10nm forse 2017+.
una cosa sono gli annunci per i giornalisti altro e la roadmap tecnica per gli addetti i lavori.
gridracedriver21 Ottobre 2014, 10:43 #3
Originariamente inviato da: coschizza
Ma infatti sono molto piu indietro (oltre 1 anno rispetto a intel come nm e oltre 3 anni per quello che riguarda i finfet), non confondere un annuncio di natura commerciale con la reale produzione di massa quella puo arrivare anche 1-2 anni dopo.

La roadmap reale annunciata 1 mese fa infatti mostrava che i 16/14nm non arriveranno prima di fine 2015 e per i 10nm forse 2017+.
una cosa sono gli annunci per i giornalisti altro e la roadmap tecnica per gli addetti i lavori.


fine 2015 significa 6 mesi dopo i 14nm in massa di Intel, paperlaunch del Core-M a parte s'intende... e per i 10nm quantificare ora il ritardo è assurdo, ma fosse anche 2017 sarebbe in leggero ritardo sulla roadmap di Intel, sempre che la rispettino (cosa che con i 14nm non hanno fatto) ed i motivi sono tanti come ad esempio:
i FF quelli del 22nm non lo sono in realtà lo hanno dichiarato pure loro (Intel) che si tratta di un 2.5D e non un vero 3D, motivo dello slittamento e delle basse rese del FF(Tri-gate) sul 14nm, hanno dovuto rivederlo da capo quelli di Intel...
sono dichiarazioni loro e di analisti, le avevo lette sui vari forum

più che altro Intel non si aspettava un recupero del genere di TSMC che oltretutto ha deciso di produrre per il mercato server x86 con i 16nm FF+...
coschizza21 Ottobre 2014, 11:02 #4
Originariamente inviato da: gridracedriver
fine 2015 significa 6 mesi dopo i 14nm in massa di Intel, paperlaunch del Core-M a parte s'intende... e per i 10nm quantificare ora il ritardo è assurdo, ma fosse anche 2017 sarebbe in leggero ritardo sulla roadmap di Intel, sempre che la rispettino (cosa che con i 14nm non hanno fatto) ed i motivi sono tanti come ad esempio:
i FF quelli del 22nm non lo sono in realtà lo hanno dichiarato pure loro (Intel) che si tratta di un 2.5D e non un vero 3D, motivo dello slittamento e delle basse rese del FF(Tri-gate) sul 14nm, hanno dovuto rivederlo da capo quelli di Intel...
sono dichiarazioni loro e di analisti, le avevo lette sui vari forum

più che altro Intel non si aspettava un recupero del genere di TSMC che oltretutto ha deciso di produrre per il mercato server x86 con i 16nm FF+...

il fine 2015 si confronta con il fine 2014 per intel quindi siamo a 1 anno.

I 16nm FF+ sono previsti a fine 2016 inizo 2017 quindi comunque in ritardo rispetto a intel di oltre 1 anno.

Guarda che i FF intel sono 2.5D mica per un demerito o perche sono fatti "mali" ma perche un trasistor si fa cosi con quella tecnologia, quindi come è ovvio anche quelli degli altri saranno 2.5D come annunciato.
Non stiamo mica parlandi di cinema o videogiochi per dire che 3d e meglio di 2.5d ecc parlaimo di tecnologia applciata ai transistor mica puoi fare un transistor in 3d solo perche è piu "bello" da scrivere e leggere.
PaulGuru21 Ottobre 2014, 11:06 #5
Originariamente inviato da: gridracedriver
fine 2015 significa 6 mesi dopo i 14nm in massa di Intel, paperlaunch del Core-M a parte s'intende... e per i 10nm quantificare ora il ritardo è assurdo, ma fosse anche 2017 sarebbe in leggero ritardo sulla roadmap di Intel, sempre che la rispettino (cosa che con i 14nm non hanno fatto) ed i motivi sono tanti come ad esempio:
i FF quelli del 22nm non lo sono in realtà lo hanno dichiarato pure loro (Intel) che si tratta di un 2.5D e non un vero 3D, motivo dello slittamento e delle basse rese del FF(Tri-gate) sul 14nm, hanno dovuto rivederlo da capo quelli di Intel...
sono dichiarazioni loro e di analisti, le avevo lette sui vari forum

più che altro Intel non si aspettava un recupero del genere di TSMC che oltretutto ha deciso di produrre per il mercato server x86 con i 16nm FF+...

Di Intel e AMD non frega più di tanto, questo PP è atteso per le GPU !!!

Detto questo chi si aspettava una risposta di AMD a Febbraio dovrà ricredersi, la 390x uscirà fra un ben pezzo.
gridracedriver21 Ottobre 2014, 12:29 #6
Originariamente inviato da: coschizza
il fine 2015 si confronta con il fine 2014 per intel quindi siamo a 1 anno.

I 16nm FF+ sono previsti a fine 2016 inizo 2017 quindi comunque in ritardo rispetto a intel di oltre 1 anno.

Guarda che i FF intel sono 2.5D mica per un demerito o perche sono fatti "mali" ma perche un trasistor si fa cosi con quella tecnologia, quindi come è ovvio anche quelli degli altri saranno 2.5D come annunciato.
Non stiamo mica parlandi di cinema o videogiochi per dire che 3d e meglio di 2.5d ecc parlaimo di tecnologia applciata ai transistor mica puoi fare un transistor in 3d solo perche è piu "bello" da scrivere e leggere.


è solo marketing e gli hanno dato quel nome commerciale 3D perché "fa figo", mi sembra palese, e semplicemente perché non è più planare come prima...
cosa c'entra il cinema??? che paragone è?
eh si invece il 3D implementato nei 14nm sarà migliore di quello applicato nei 22nm (parlando sempre di Intel)...

sulle tempistiche bah visto così posso darti ragione, ma TSMC è da parecchio ferma ai 28nm e sta producendo sempre più 20nm, dici che in 18 mesi non riescono a produrre in massa i 16nm? sono stati sviluppati praticamente in contemporanea, la differenza maggiore è dovuto al fatto che i 20nm derivano direttamente dai 28nm planari, mentre i 16nm FF sono totalmente nuovi e quindi in ovvio ritardo per lo sviluppo maggiore...


Originariamente inviato da: PaulGuru
Di Intel e AMD non frega più di tanto, questo PP è atteso per le GPU !!!

se ne sei proprio così sicuro?
TSMC ha dichiarato che il suo 16nm FF+ è studiato anche per soluzioni server x86...
CrapaDiLegno21 Ottobre 2014, 14:01 #7
Originariamente inviato da: gridracedriver
TSMC ha dichiarato che il suo 16nm FF+ è studiato anche per soluzioni server x86...

Direi che di x86 non gliene frega più molto a nessuno, visti i risicati volumi di vendita.
Se i 16nm mantengono quello che devono, il problema sarà proprio per gli x86 di fascia bassa che potrebbero essere facilmente "mangiati" da ARM di fascia alta.
Visti i risultati di questi ultimi a 28 e 20 nm, se a 16nm si risparmia ulteriore energia, direi che Intel ha già perso la sua lunga rincorsa che oggi le "fuma" oltre 4 miliardi di dollari l'anno di utile.
Si rifarà con il solito mercato dei PC che è in ripresa, ma di vederla nel mobile o nell'indossabile (prossima frontiera) la vedo dura. Anzi, durissima.
CrapaDiLegno21 Ottobre 2014, 14:10 #8
Originariamente inviato da: gridracedriver
è solo marketing e gli hanno dato quel nome commerciale 3D perché "fa figo", mi sembra palese, e semplicemente perché non è più planare come prima...
cosa c'entra il cinema??? che paragone è?
eh si invece il 3D implementato nei 14nm sarà migliore di quello applicato nei 22nm (parlando sempre di Intel)...x86...

Direi che figo o meno, i finfet di Intel qualcosa hanno portato come vantaggio in termini di densità e risparmio energetico. Entrambi fattori fondamentali per la miniaturizazione (e quindi riduzione dei costi di produzione).
Il problema di spsota lato progettazione. I costi per realizzare le maschere con i nuovi PP sono molto maggiori rispetto al passato e con un processo produttivo non perfetto di questo calibro le rese sono pessime.
Non è un segreto il fatto che la curva performance/costi si sia arrestata proprio con i 22nm (e si prospetta sarà in discesa con i PP futuri) e quindi se i volumi di produzione non sono elevati si può certo fare un prodotto super figo con l'ultimo PP ma che non rende nulla in termini economici (o va pure in perdita rispetto ad uno fatto con un PP più vecchio). Che non è lo scopo di alcuna azienda che tenga ai proprio investitori.
Intel con i 14nm non è in difficoltà tecnica, nel senso che ha possibilità di produrre quello che vuole con una qualità superiore rispetto alla concorenza (che li chiami 16, 14, 12, o cippalippa poco conta). Il problema sono i costi. Gli Atom che vuole vendere nel mercato mobile non saranno competitivi con gli ARM se non grazie ad un enorme finanziamento che ne copra i costi di produzione extra rispetto adun SoC ARM più piccolo, realizzato con tecnologia più economica e che comunque continua a consumare di meno.
E tutto il resto scala di conseguenza, anche se lì ha il vantaggio che non ha concorrenza diretta (se vuoi un i7 lo paghi quello che dice Intel o ti attacchi).
PaulGuru21 Ottobre 2014, 14:17 #9
Originariamente inviato da: gridracedriver
se ne sei proprio così sicuro?
TSMC ha dichiarato che il suo 16nm FF+ è studiato anche per soluzioni server x86...
gridracedriver21 Ottobre 2014, 14:36 #10
Originariamente inviato da: CrapaDiLegno
Direi che figo o meno, i finfet di Intel qualcosa hanno portato come vantaggio in termini di densità e risparmio energetico. Entrambi fattori fondamentali per la miniaturizazione (e quindi riduzione dei costi di produzione).
Il problema di spsota lato progettazione. I costi per realizzare le maschere con i nuovi PP sono molto maggiori rispetto al passato e con un processo produttivo non perfetto di questo calibro le rese sono pessime.
Non è un segreto il fatto che la curva performance/costi si sia arrestata proprio con i 22nm (e si prospetta sarà in discesa con i PP futuri) e quindi se i volumi di produzione non sono elevati si può certo fare un prodotto super figo con l'ultimo PP ma che non rende nulla in termini economici (o va pure in perdita rispetto ad uno fatto con un PP più vecchio). Che non è lo scopo di alcuna azienda che tenga ai proprio investitori.
Intel con i 14nm non è in difficoltà tecnica, nel senso che ha possibilità di produrre quello che vuole con una qualità superiore rispetto alla concorenza (che li chiami 16, 14, 12, o cippalippa poco conta). Il problema sono i costi. Gli Atom che vuole vendere nel mercato mobile non saranno competitivi con gli ARM se non grazie ad un enorme finanziamento che ne copra i costi di produzione extra rispetto adun SoC ARM più piccolo, realizzato con tecnologia più economica e che comunque continua a consumare di meno.
E tutto il resto scala di conseguenza, anche se lì ha il vantaggio che non ha concorrenza diretta (se vuoi un i7 lo paghi quello che dice Intel o ti attacchi).


esatto, Intel non può permettersi di produrre chip in volumi come il core-M a 14nm, questo perché ora gli costa 4 volte quello che sarebbe la curva ideale, sono più svantaggiosi in termini di costo rispetto ai 22nm pur avendo una superficie più piccola e riuscendo quindi a produrne di più per wafer...
quindi, o produce in perdita per piazzarli sulla fascia ARM a massimo 50$ oppure li piazza come ha fatto sui 250/300$ http://www.cpu-world.com/CPUs/Core_...20M%205Y70.html 281$
ma quale produttore li portatili li piazza a quel prezzo?

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