9 miliardi di CapEx stanziati da TSMC per il 2013

9 miliardi di CapEx stanziati da TSMC per il 2013

La fonderia taiwanese finalizza l'ammontare di spese ed investimenti per ampliare la propria capacità produttiva e sviluppare nuovi processi a 28, 20 e 16 nanometri

di Andrea Bai pubblicata il , alle 13:01 nel canale Mercato
 

TSMC ha finalizzato l'ammontare del CapEx (Capital Expenditures, spese per capitali) che pianifica di spendere per il prossimo anno. Sebbene l'azienda abbia deciso di ridurre la somma di circa un miliardo di dollari rispetto alle stime precedenti, investerà comunque 9 miliardi di dollari nello sviluppo delle future tecnologie di processo e nell'espansione della capacità produttiva con processi d'avanguardia.

Il CapEx che TSMC ha affrontato per l'anno in corso ammonta a 8,3 miliardi di dollari, un quantitativo maggiore rispetto ai 6 miliardi di dollari stanziati inizialmente per il 2012. Morris Chang, CEO della compagnia, ha commentato: "La missione di TSMC è di essere il punto di riferimento per tecnologia e capacità produttiva per il settore IC per gli anni a venire ed i nostri fornitori giocano un ruolo nell'aiutarci a compiere questa missione. Crediamo che unirci ai nostri supplier partner per trovare nuovi ed innovativi modi di collaborazione ci permetterà di raccogliere insieme i frutti di questo impegno mentre continuiamo a portare avanti la legge di Moore".

Grazie all'incremento del CapEx la compagnia avrà modo di rafforzare la capacità di produrre chip impiegando i processi a 28 e 20 nanometri e di sviluppare il nuovo processo FinFET a 16 nanometri. Secondo alcune indiscrezioni, inoltre, l'ampliamento della capacità produttiva sarebbe dovuto ad un contratto di produzione siglato con Apple.

La fonderia taiwanese sta inoltre affrontando in parallelo le fasi 3 e 4 per l'ampliamento della Fab 15, che le consentirà di incrementare significativamente la propria capacità produttiva avviando la produzione commerciale di chip a 20 nanometri nel corso della seconda metà del 2013. Nel corso del 2012 TSMC ha già completato la fase 1 e la fase 2 della fab 15, che le hanno permesso di spingere la capacità produttiva mensile a 68 mila wafer da 300mm a 28 nanometri.

Steve Tso, senior vice president della divisione materials and risk management per TSMC, ha commentato: "TSMC è orgogliosa della sua abilità di incrementare la capacità produttiva in risposta alla domanda dei clienti, ed il percorso di quest'anno verso il processo a 28 nanometri è un esempio del nostro impegno verso i clienti. Siamo profondamente grati ai parnter che hanno reso possibile tutto ciò e non vediamo l'ora di ulteriori successi insieme in futuro".

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