ARM e TSMC, sviluppo congiunto sulle tecnologie FinFET

ARM e TSMC, sviluppo congiunto sulle tecnologie FinFET

Le due realtà estendono gli accordi in corso per proseguire lo sviluppo collaborativo oltre il nodo dei 20 nanometri e per lavorare sulla tecnologia FinFET

di Andrea Bai pubblicata il , alle 15:17 nel canale Mercato
ARM
 

TSMC e ARM hanno annunciato oggi un accordo di lungo periodo che ha lo scopo di estendere la collaborazione oltre la tecnologia produttiva a 20 nanometri per la realizzazione di processori ARM mediante transistor tridimensionali FinFET.

La collaborazione tra le due realtà consentirà di ottimizzare la prossima generazione di processori ARM a 64-bit basati su architettura ARMv8, la proprietà intellettuale ARM Artisan e la tecnologia di processo FinFET di TSMC con particolare attenzione all'impiego nei mercati mobile ed enterprise, i quali richiedono elevate prestazioni assieme ad elevata efficienza energetica.

Grazie alla collaborazione le due realtà avranno modo di condividere informazioni e di offrirsi un reciproco feedback, migliorando così lo sviluppo della proprietà intellettuale di ARM e la tecnologia di processo TSMC. ARM potrà sfruttare le informazioni derivate dal processo produttivo per migliorare il consumo energetico, le prestazioni e le dimensioni delle proprie soluzioni, in maniera tale da ridurre i rischi ed incoraggiare una rapida adozione. Di contro TSMC avrà l'opportunità di sfruttare i processori di ARM come "benchmark" per affinare le tecnologie di processo FinFET.

L'architettura ARMv8 introdurrà un nuovo stato di esecuzione a basso consumo a 64-bit per rispondere alla richiesta di prestazioni per le applicazioni di fascia alta nel mondo mobile, enterprise e server. L'architettura a 64-bit è stata progettata in maniera specifica per consentire implementazioni ad alta efficienza. Anche la memoria a 64-bit va a rispondere alle esigenze per abilitare l'enterprise computing e l'infrastruttura di rete fondamentali per i mercati mobile e cloud computing.

Simon Segars, executive vice president per ARM e general manager della divisione Physical IP, ha commentato a proposito dell'accordo: "Lavorando a stretto contatto con TSMC siamo in grado di fare leva sulle loro abilità di spingere velocemente la produzione in volumi di SoC integrati con tecnologie di processo avanzato. La profonda collaborazione con TSMC offre ai clienti un più rapido accesso alla tecnologia FinFET per portare sul mercato prodotti ad alte prestazioni e ad elevata efficienza energetica".

"Questa collaborazione avvicina più velocemente due leader del settore per ottimizzare il processo FinFET grazie ai processori ARM a 64-bit. Possiamo raggiungere con successo obiettivi di alta velocità, basso consumo e bassa dispersione, soddisfando con ciò le richieste dei nostri clienti comuni e rispettando i loro obiettivi di time-to-market" ha invece dichiarato Cliff Hou, vicepresidente di TSMC Research & Development.

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