Flessione dei costi di produzione dei semiconduttori nel Q2

Flessione dei costi di produzione dei semiconduttori nel Q2

Il secondo trimestre 2010 fa registrare un calo dei costi di produzione per i wafer e le maschere da 200mm, mentre i wafer da 300mm restano stabili

di Andrea Bai pubblicata il , alle 08:27 nel canale Mercato
 

La Global Semiconductor Alliance (GSA) ha pubblicato la nuova edizione Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report nella quale viene condotta un'analisi dell'andamento dei costi di produzione dei semiconduttori per il periodo del secondo trimestre dell'anno.

Nel corso del secondo trimestre si registrata, in controtendenza rispetto al primo trimestre, una flessione del 9,5% nei prezzi dei wafer CMOS da 200 mm di diametro. Anche le maschere necessarie per le operazioni di fotolitografia hanno subito una flessione del 12%, dopo due trimestri di prezzi in salita.

Differente, invece, la situazione per i wafer CMOS da 300 millimetri di diametro: i costi sono rimasti invariati sia per i wafer stessi, sia per le maschere, che non subiscono variazioni da tre trimestri consecutivi. Il prezzo medio per un wafer CMOS da 300mm di 3200 dollari.

Durante il secondo trimestre la GSA ha inoltre registrato una flessione in alcuni costi di packaging, in particolare per i package di tipo QFN (Quad Flat No leads) i costi sono scesi del 5,3% rispetto al trimestre precedente.

Per coloro i quali fossero interessati ad un approfondimento, la GSA mette a disposizione, a partire da questo indirizzo, l'analisi completa dietro il pagamento di differenti quote di sottoscrizione.

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