Globalfoundries, presto i primi test per il processo FinFET 14nm

Globalfoundries, presto i primi test per il processo FinFET 14nm

Nel primo o nel secondo trimestre del prossimo anno Globalfoundries darà il via alle prime attività di produzione di prova del processo a 14 nanometri con transistor tridimensionali, allo scopo di arrivare alla produzione in volumi nel 2014

di Andrea Bai pubblicata il , alle 09:01 nel canale Mercato
 

Nel corso del primo trimestre del 2013 potrebbe prendere il via il primo Multiproject Wafer Run (MPW, si tratta delle attività di produzione a basso costo e a bassi volumi dei primi prototipi di chip) di Gobalfoundries per i clienti che intendono testare la tecnologia di processo produttivo FinFET a 14 nanometri, questo almeno secondo quanto affermato da Mike Noonen, Executive Vice President Worldwide Marketing and Sales dell'azienda.

Globalfoundries sta lavorando duramente per poter offrire ai propri clienti la produzione in volumi di chip con processo produttivo 14XM nel corso del 2014, un anno dopo l'introduzione del processo a 20 nanometri. La fonderia sta cercando di fare ciò riutilizzando una parte dei processi della tecnologia produttiva a 20 nanometri, sostituendo i transistor FinFET ai transistor planari, allo scopo di poter condurre una transizione più semplice. Il passaggio dal processo 20LPM al processo 14XM consentirà di migliorare consumo e prestazioni a parità di area del die.

Noonen ha dichiarato che i primi MPW potrebbero aver luogo nel primo o nel secondo trimestre del 2013 e saranno impiegate dagli early adopter per realizzare i circuiti di test. Globalfoundries ha avviato la distribuzione dei primi physical design kit per il processo 14XM nel corso del mese di settembre.

Noonen ha inoltre dichiarato che Globalfoundries è già pronta per operare pienamente il processo produttivo a 20 nanometri presso lo stabilimento Fab 8 recentemente completato a Malta, nello stato di New York. Non è stato tuttavia possibile sapere se la Fab 8 stia già operando produzione commerciale in volumi di elementi a 20 nanometri per i clienti.

3 Commenti
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gridracedriver04 Dicembre 2012, 10:01 #1
...forse e dico forse si muove finalmente qualcosa in GF, avranno capito che arrivare minimo sempre un anno dopo se non 18 mesi porta degli svantaggi?...
giusto per fare un esempio, INTEL ha messo in commercio il 32nm bulk nel Q1 2010 (i3-i5-i7), GF-AMD il 32nm SOI nel Q3/4 2011 (FX-Llano)...
winebar04 Dicembre 2012, 11:59 #2
Originariamente inviato da: gridracedriver
...forse e dico forse si muove finalmente qualcosa in GF, avranno capito che arrivare minimo sempre un anno dopo se non 18 mesi porta degli svantaggi?...
giusto per fare un esempio, INTEL ha messo in commercio il 32nm bulk nel Q1 2010 (i3-i5-i7), GF-AMD il 32nm SOI nel Q3/4 2011 (FX-Llano)...


Ma non solo Intel. Anche TSMC si basa sui 28 mm.
Quindi prendono mazzate sia da Intel sui desktop e notebook che da TSMC in ambiti dove i consumi devono essere più bassi possibili...

Comunque, questo confermerebbe i 28nm per un solo anno.
Anche se io ricordavo che GF nel 2014 avrebbe usato, forse sempre per un solo anno, i 20 mm.
Comunque, mi fa piacere vedere che c'è un'azienda in più a concorrere.
E se riescono ad avviare la produzione nel 2014 (sperando in un silicio all'altezza) riescono a riprendere Intel, anche perché quest'ultima dovrebbe ritardare di sei mesi sulle aspettative.
Athlon 64 3000+04 Dicembre 2012, 12:51 #3
Speriamo che AMD ne tragga beneficio da questo nuovo pp,perchè vedere che userà i 32 nm anche nel 2013 mette tristezza.

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