IBM annucia nuove tecnologie per la produzione dei chip
IBM annucia nuove tecnologie per la produzione dei chip, l'ambito d'impiego di tali nuovi ritrovati è quello dei semiconduttori per dispositivi wireless
di Fabio Boneschi pubblicata il 01 Ottobre 2003, alle 16:44 nel canale MercatoIBM
IBM annucia nuove tecnologie per la produzione dei chip, l'ambito d'impiego di tali nuovi ritrovati è quello dei semiconduttori per dispositivi wireless.
Per caratteristiche intrinseche dei materiali e dei metodi produttivi, ad oggi, la circuiteria integrata destinata ad applicazioni wireless era prodotta con tecnologie SiGe (Silicon-Germanium) bipolari mentre i componenti destinati all'elaborazione dei dati venivano costruiti con tecnologie CMOS (complementary metal oxide semiconductor).
IBM ha progettato un nuovo metodo che permette di realizzare wafer ("blocco" di silicio che contiene svariati chip) ibridi, che contengono circuiteria CMOS o SiGe.
I vantaggi saranno sia di ordine prestazionale, sia in termini ci autonomia di funzionamento maggiore; purtroppo tale tecnologia sarà dsponibile sul mercato tra non meno di 5 anni.
2 Commenti
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Però saranno sempre 5 anni
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