IBM e 3M insieme per i chip impilati

IBM e 3M insieme per i chip impilati

Le due realtà collaborano allo sviluppo di nuovi materiali e nuove tecniche di assemblaggio per le tecniche di chip stacking

di Andrea Bai pubblicata il , alle 12:26 nel canale Mercato
IBM
 

3M e IBM hanno annunciato una collaborazione volta a sviluppare una particolare categoria di adesivi che possano essere impiegati per l'assemblaggio di semiconduttori in chip di silicio impilati. Le due compagnie si sono poste l'obiettivo di realizzare una nuova classe di materiali che permetteranno di costruire processori commerciali composti da 100 chip collocati l'uno sull'altro.

Il cosiddetto "stacking" di chip è una tecnica che consente ai produttori di raggiungere elevati livelli di integrazione per applicazioni IT e CE: i processori potrebbero ad esempio compattare in un unico elemento la componente computazionale, la memoria, il controller di rete e via discorrendo. Si verrebbe così a creare quello che IBM chiama un "mattoncino" di silicio che permette di realizzare dispositivi dalle maggiori capacità elaborative rispetto a quanto possibile oggi.

Il lavoro congiunto delle due realta potrebbe consentire di compiere un balzo avanti rispetto a tutti i tentativi oggi in corso per effettuare lo stacking verticale dei chip, altresì conosciuto con il nome di "3D packaging". La ricerca congiunta si propone di affrontare alcuni dei problemi tecnici più difficili, come ad esempio la realizzazione di nuovi tipi di materiali che permettano di condurre in maniera efficiente il calore attraverso una struttura impilata, trasferendolo lontano dalle zone più sensibili quali la circuiteria logica.

Bernard Meyerson, vicepresidente della ricerca per IBM, ha commentato: "I chip di oggi, inclusi quelli che contengono i transistor 3D, sono di fatto chip bidimensionali dalla struttura molto piatta. I nostri scienziati hanno l'obiettivo di sviluppare materiali che consentano di accorpare enormi quantitativi di potenza computazionale in un nuovo form factor, una sorta di grattacielo di silicio. Crediamo di poter arrivare allo stato dell'arte nel packaging e creare una nuova classe di semiconduttori in grado di offrire più velocità e più funzionalità con bassi consumi, un requisito importante per molte realtà, specialmente per i produttori di tablet e smartphone".

Molti tipi di semiconduttori, anche quelli per gli impieghi più comuni, richiedono tecniche di packaging e di collegamento che possono essere applicate solo a chip singoli. 3M e IBM lavoreranno allo sviluppo di adesivi che possano essere applicati ai wafer di silicio, in maniera tale da coprire centinaia di chip in un'unica operazione. I processi utilizzati attualmente sono, stando ad un pittoresco paragone di IBM, al pari di "glassare una torta fetta per fetta".

Le compagnie non hanno tuttavia comunicato alcuna informazione sullo stato dei lavori di questa ricerca congiunta e non hanno nemmeno fornito alcuna indicazione sulle tempistiche di sviluppo di eventuali prodotti commerciali.

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