IBM Technology Alliance: NEC e Toshiba proseguono lo sviluppo congiunto

Nel corso della giornata di ieri NEC Electronics e Toshiba Corporation hanno annunciato di estendere la propria adesione alla IBM Technology Alliance per lavorare allo sviluppo dei processi produttivi high-k metal gate (HKMG) a 28 nanometri. Come spesso accade, tale mossa ha lo scopo di ridurre i costi di sviluppo grazie alla condivisione delle risorse con gli altri membri dell'alleanza.

Masakazu Kakumu, corporate vice president di Toshiba Corporation, ha dichiarato: "Quest'alleanza riunisce i principali leader nel campo dei processi produttivi avanzati. Il programma supporta i nostri sforzi per ottimizzare l'efficienza della ricerca e sviluppo". L'alleanza sui 28 nanometri si basa sul successo delle precedenti operazioni che hanno portato allo sviluppo conginuto della tecnologia HKMG a 32nm. Il passaggio a 28nm potrà essere condotto dai clienti in maniera indolore, con ridotti costi ed un time-to-market più rapido.

"La tecnologia a 28 nanometri incrementerà in maniera consistente le prestazioni e ridurrà il consumo energetico rispetto a quanto ottenuto con il precedente processo a 40nm, permettendo di fornire soluzioni molto competitive, in modo particolare nel campo dell'elettronica di consumo e nel campo automotive. Impiegando questa nuova tecnologia di processo con le eDRAM di NEC potremo focalizzarci sulla produzione di soluzioni SoC in grado di rispondere alle aspettative dei clienti" ha dichiarato Masao Fukuma, senior vicepresident di NEC Electronics.

L'alleanza, il cui centro operativo è situato presso gli stabilimenti di IBM a East Fishkill, nello Stato di New York, è composta da Chartered Semiconductor Manufacturing, Globalfoundries, Infineon technologies, NEC Electronics, Samsung Electronics, STMicroelectronics e Toshiba. Ricordiamo che Toshiba fa parte dell'IBM Alliance dal dicembre 2007, mentre NEC vi è entrata a far parte dal Settembre 2008.