Intel conferma i lavori per la produzione di wafer di silicio a 450mm

Intel conferma i lavori per la produzione di wafer di silicio a 450mm

Conferma diretta da parte di Intel riguardo alla realizzazione di una fabbrica in grado di produrre wafer di silicio delle dimensioni di 450mm

di Alessandro Bordin pubblicata il , alle 08:36 nel canale Mercato
Intel
 

Le supposizioni riguardanti la realizzazione di una fabbrica Intel pensata per la produzione di wafer di silicio a 450mm trova infine conferma. Ne avevamo già parlato sulle pagine di Business Magazine in tempi recenti, sebbene allora non fosse disponibile alcuna conferma ufficiale, tanto da impostare il discorso in termini ipotetici.

450mm

Sulle pagine di EETimes è infatti possibile leggere come Intel, per voce di Mark Bohr, Intel Senior Fellow and director of process architecture and integration presso l'azienda, abbia affermato che "Intel is very interested in 450-mm ... D1X is being (contructed) to be compatible with 450-mm.'', ovvero che la fabbrica D1X sarà pensata proprio per la produzione di wafer da 450mm. Ricordiamo brevemente che la fabbrica D1X è in corso di realizzazione presso Hillsboro, nell'Oregon, e costituirà uno dei fiori all'occhiello di Intel in termini di Ricerca e Sviluppo.

La sua realizzazione, unita al rinnovo di altre fabbriche già operative, costerà a Intel una cifra davvero esorbitante, compresa fra 6 e 8 miliardi di Dollari USA. D1X dovrebbe aprire i battenti nel 2013, inizialmente impegnata nella produzione di wafer da 300mm, poiché i tempi sono ancora acerbi per una produzione sostenibile dei wafer da 450mm. La fabbrica quindi nascerà predisposta per i 450mm, ovvero con camere bianche molto più spaziose e ambienti pensati per ospitare macchinari non ancora realizzati da fornitori esterni.

Il vero debutto di prodotti commerciali derivanti da wafer da 450mm non avverrà prima del 2018, poiché vi sono ancora molti ostacoli da superare. Quello che si sa per certo, in questi giorni, è che Intel è già al lavoro per essere fra i primi a produrre wafer di questo tipo, insieme a quello che è chiamato il consorzio SIT (Samsung, Intel, Toshiba).

6 Commenti
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supertigrotto10 Dicembre 2010, 12:40 #1

cavoli!

Prevedo un aumento del peso della popolazione......
Ma non si era detto che non era conveniente farli più grandi?
killer97810 Dicembre 2010, 14:46 #2
voglio vedere a chi toccheranno i die + esterni

Cavoli sai quanti die in + a 32nm escono da un discone simile anche se ci saranno + scarti presumo
Ultravincent10 Dicembre 2010, 23:28 #3
Scusate, ma...

Qualcuno mi sa spiegare perché i wafer sono tondi e non quadrati?
Una ragione ci deve essere, altrimenti li farebbero quadrati per ottimizzare la superficie utilizzabile...
Angrenost11 Dicembre 2010, 08:19 #4
i wafer sono tondi perché ricavati da un lingotto a forma cilindrica di egs (electron grade silicon,silicio di qualità elettronica) che viene affettato in dischi con delle seghe di diamante.Poi i dischi vengono lappati (lucidati a specchio) e il wafer è pronto!Il lingotto è cilindrico per il modo con il quale viene prodotto (metodo czochralski)..tieni presente che è un monocristallo di vari quintali, è come un diamante puro!ma di silicio invece che di carbonio
Antonio2311 Dicembre 2010, 10:15 #5
Originariamente inviato da: Ultravincent
Scusate, ma...

Qualcuno mi sa spiegare perché i wafer sono tondi e non quadrati?
Una ragione ci deve essere, altrimenti li farebbero quadrati per ottimizzare la superficie utilizzabile...


perchè il silicio monocristallino viene accresciuto girando il seme monocristallino, per cui il wafer si sviluppa circolarmente.
Ultravincent12 Dicembre 2010, 09:11 #6
Grazie mille

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