Intel: partecipazione in ASML per spingere EUV e 450mm

Intel: partecipazione in ASML per spingere EUV e 450mm

Il colosso di Santa Clara stringe un accordo per l'acquisizione del 15% della realtà olandese specializzata nella realizzazione di macchinari per la litografia dei semiconduttori

di Andrea Bai pubblicata il , alle 09:30 nel canale Mercato
Intel
 

Intel Corporation e ASML Holding NV hanno sottoscritto un accordo che prevede l'acquisizione da parte di Intel del 15% delle quote di ASML per un'operazione del valore di 4,1 miliardi di dollari. Lo scopo è quello di accelerare lo sviluppo della litografia EUV (Extreme Ultraviolet) e la tecnologia necessaria per il passaggio alla produzione con wafer da 450 millimetri. ASML Holding, nome che magari può risultare sconosciuto ai più, è il principale fornitore a livello mondiale di macchinari per la fotolitografia per l'industria dei semiconduttori.

Dei 4,1 miliardi dell'accordo, 2,1 miliardi rappresentano l'investimento in ASML per acquisire il 10% delle quote della compagnia, con un impegno di acquisto di un ulteriore 5% per 1 miliardo di dollari in un futuro relativamente prossimo. Intel si impegna inoltre a finanziare per 1 miliardo di dollari ai programmi di ricerca e sviluppo di ASML destinati alle tecnologie EUV e ai 450mm. Il colosso di Santa Clara afferma che questo accordo permetterà di accelerare lo sviluppo e l'allestimento di queste tecnologie di almeno due anni. Come parte dell'accordo Intel si impegna ad effettuare in anticipo ordinativi per gli strumenti di produzione per i 450mm e la tecnologia EUV da ASML.

La prima fase dell'accordo prevede un investimento di 680 milioni di dollari da parte di Intel per aiutare ASML a sviluppare gli strumenti per la litografia a 450mm. La seconda fase dell'accordo, che richiede l'approvazione degli azionisti ASML, include circa 340 milioni di dollari di finanziamento delle attività di ricerca e sviluppo di ASML per lo sviluppo della litografia EUV ed 1 miliardo per l'acquisto dell' ulteriore 5% delle azioni di ASML.

La litografia EUV - a lungo vista come l'inevitabile erede della litografia ottica ad immersione - ha subito diversi ritardi a causa di diverse volte per via di una serie di intoppi nel suo sviluppo. ASML ha attualmente sul campo sei strumenti pre-produzione per lo sviluppo EUV, ma questi strumenti mancano della capacità produttiva necessaria per la produzione di chip in volumi apprezzabili. ASML ha dichiarato che sta lavorando con i fornitori per sviluppare migliori fonti di alimentazione e si aspetta di rendere disponibili gli strumenti per la produzione EUV nel corso del 2013 o del 2014.

Intel vuole poter mettere in campo la litografia EUV al nodo produttivo dei 10 nanometri, indicativamente durante la seconda metà del 2015. Il colosso di Santa Clara ha però affermato di voler essere preparata ad estendere la litografia ottica ad immersione anche ai 10 nanometri nel caso in cui l'EUV non dovesse essere pronta. Molti osservatori del settore credono che la tecnologia non sarà ancora commercialmente disponibile entro il 2015. Intel si trova così nella situazione di dover decidere piuttosto rapidamente quale tipo di litografia dovrà usare per il nodo ai 10 nanometri, dal momento che solitamente le attività di progettazione partono con due anni di anticipo rispetto alla produzione.

Intel così come altri produttori di primo piano, come TSMC e Samsung, vuole passare ai wafer da 450 millimetri per incrementare il numero di die e aumentare la profittabilità per wafer. Sebbene diversi programmi di sviluppo siano attualmente in corso, non è ancora chiaro quando tutti gli strumenti necessari saranno pronti per supportare i wafer a 450 millimetri. Secondo Bob Johnson, research vice president for semiconductor manufacturing per Gartner, sarà difficile assistere ad una larga adozione dei 450mm prima del 2019 o del 2020.

Brian Krzanich, senior vice president e Chief Operative Officer per Intel, ha commentato: "La transizione da una dimensione di wafer a quella successiva ha storicamente portato ad una riduzione dal 30% al 40% nel costo del die e ci aspettiamo che il passaggio dallo standard attuale dei 300mm a wafer di 450mm possa offrire benefici simili. Prima saremo in grado di farlo, prima potremo apprezzare i benefici dell'incremento di produttività, che creano enorme valore per i clienti e per gli azionisti".

ASML ha affermato la volontà di vendere fino al 25% della compagnia ai chip vendor che vogliono partecipare ai suoi programmi di sviluppo su EUV e sui 450mm. Con Intel che si porta in casa il 15% di AMSL, la compagnia sta ancora cercando di vendere un ulteriore 10% ad altre realtà. Un portavoce di ASML ha dichiarato che la compagnia è attualmente in trattativa con altri clienti e si aspetta di assistere ad altre partecipazioni alle attività di ricerca e sviluppo e all'acquisizione di quote.

La proprietà di Intel in ASML non eccederà comunque il 15% delle azioni di ASML e sarà soggetta a restrizioni di voto. Intel ha dichiarato che vuole finanziare l'operazione impiegando risorse detenute dalle sussidiarie off-shore.

3 Commenti
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filippo198010 Luglio 2012, 10:45 #1
Speriamo che il resto lo compri AMD e che Intel sia VERAMENTE limitata nel potere di voto altrimenti rischiamo che faccia il bello e il brutto tempo, tanto per cambiare, anche con questa tecnologia!
coschizza10 Luglio 2012, 11:01 #2
Originariamente inviato da: filippo1980
Speriamo che il resto lo compri AMD e che Intel sia VERAMENTE limitata nel potere di voto altrimenti rischiamo che faccia il bello e il brutto tempo, tanto per cambiare, anche con questa tecnologia!


e con che soldi ? amd non puo permettersi investimenti cosi ingenti nemmeno negli anni d'oro, l'intel ha investito piu di quello che amd incassa in anni.
LMCH10 Luglio 2012, 19:35 #3
L'EUV è in ritardo ormai di 5..8 anni sulle (ottimistiche) tabelle di marcia iniziali.
Infatti non sarebbe stato necessario ricorrere alla litografia ottica ad immersione se le cose fossero andate come pianificato inizialmente.
Mi chiedo se alla fine riusciranno a realizzare qualcosa di utilizzabile per la produzione di massa oppure se la tecnologia EUV verrà abbandonata e sostituita con qualcosa di ancora più avanzato.

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