Nuovi investimenti produttivi per TSMC

Nuovi investimenti produttivi per TSMC

La forte domanda di chip spinge TSMC verso la costruzione di una nuova fabbrica produttiva, basata su wafer da 300 millimetri di diametro

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 14:59 nel canale Mercato
 

TSMC ha annunciato l'intenzione di voler costruire una nuova fabbrica produttiva basata su wafer da 300 millimetri di diametro, destinata ad affiancarsi alle altre due di proprietà dell'azienda taiwanese utilizzate per la produzione con le più recenti e sofisticate tecnologie rpoduttive. Alla base la volontà di meglio servire i propri clienti, che stanno richiedendo ingenti incrementi nella capacità produttiva.

Al momento attuale TSMC utilizza wafer da 150 millimetri di diametro in una propria fabbrica, da 200 millimetri in 5 sedi produttive e le 2 già menzionate, fab 12 e fab 14, che adottano wafer da 300 millimetri. Queste due ultime fabbriche utilizzano tecnologia produttiva definita come avanzata, quindi da 130 nanometri o inferiore, generando circa il 71% del fatturato complessivo dell'azienda.

La capacità produttiva di TSMC con processi di tipo avanzato è già ora limitata da una domanda superiore all'offerta. In prospettiva questa situazione è destinata ad aggravarsi, complice l'impossibilità per alcune aziende che sviluppano e producono chip al proprio interno di stare al passo con gli ingenti investimenti richiesti per l'ammodernamento delle proprie fabbriche produttive.

Quali saranno le specifiche tecniche della nuova sede produttiva? TSMC ha anticipato un investimento di 3,1 miliardi di dollari, con linee produttive a 300 nanometri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28 nanometri. La costruzione della nuova sede produttiva dovrebbe iniziare attorno alla metà del 2010, con una capacità produttiva a regime che non è stata ancora quantificata. In parallelo TSMC cercherà di incrementare del 35% la capacità produttiva delle due fabbriche a 300 millimetri, portando l'output totale a circa 100.000 wafer al mese ed estendendo la produzione con tecnologia produttiva a 40 nanometri.

In varie occasioni abbiamo segnalato gli ambiziosi progetti di Globalfoundries, azienda che mira a contrapporsi a TSMC quale principale produttore mondiale di chip per conto terzi. E' evidente come il colosso taiwanese non possa e non voglia restare in attesa, cercando di continuare uno sviluppo interno che possa far fronte alle richieste e alle necessità tecnologiche dei propri numerosi clienti.

11 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
daedin8930 Aprile 2010, 15:34 #1
"...con linee produttive a 300 nanometri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28
nanometri."

!? intendevate dire che usareno wafer da 300 millimetri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28 nanometri immagino...
Ren30 Aprile 2010, 16:28 #2
Non gli conviene per la tempistica convertire le fabbriche che utilizzano wafer da 200mm, piuttosto che crearne di nuove ?

In questo modo raddoppiano la produzione anche mantenendo i processi produttivi meno sofisticati, perchè ovviamente l'area del wafer da 300mm è più che doppia.
blindwrite30 Aprile 2010, 18:45 #3
Originariamente inviato da: Ren
Non gli conviene per la tempistica convertire le fabbriche che utilizzano wafer da 200mm, piuttosto che crearne di nuove ?

In questo modo raddoppiano la produzione anche mantenendo i processi produttivi meno sofisticati, perchè ovviamente l'area del wafer da 300mm è più che doppia.


Perchè devono cambiare il macchinario per la litografia.
A volte si piazza prima il macchinario, e poi si costruisce la fab intorno.

Inoltre una moderna fab a 300mm è circa il doppio di una equivalente a 200mm, quindi praticamente sarebbe da buttar giù e ricostruire. Tanto vale mantenerla quella da 200mm, c'è ancora tanta richiesta da 180nm a 65nm, non vedo perchè stoppare la produzione
Ren02 Maggio 2010, 15:01 #4
Inoltre una moderna fab a 300mm è circa il doppio di una equivalente a 200mm, quindi praticamente sarebbe da buttar giù e ricostruire.


Sinceramente dubito che un macchinario da 300mm sia tanto più grande da costringere al raddoppio delle dimensioni della fabbrica in termini di mq. Allestire una camera bianca sembra, almeno da profano di una complessità ben maggiore che cambiare alcuni macchinari.

Tanto vale mantenerla quella da 200mm, c'è ancora tanta richiesta da 180nm a 65nm, non vedo perchè stoppare la produzione


Lo dicevo, perchè le fabbriche 200mm, da bilancio generano pochissima parte del fatturato, soprattutto quelle arretrate dal punto di vista del processo produttivo.(450-350-250nm)
blindwrite02 Maggio 2010, 16:55 #5
La macchina per la litografia se deve essere sostituita comporta il rifacimento totale della sala bianca.

I processi recenti richiedono molte più lavorazioni di quelle previste per i precedenti processi, quindi altri macchinari accessori devono essere inseriti nella fab.

Poi c'è tutta la questione dell'obsolescenza delle procedure.
In una sala bianca a 200mm di solito ci sono gli omini col carrello che spostano le placche, in una a 300mm costruita di recente si preferiscono strutture di trasporto a tetto che non intralciano il personale.

Le valigette con le placchette in una sala a 200mm vengono aperte dagli addetti poichè il grado di sterilità per processi non troppo spinti è raggiungibile anche nello spazio aperto della fab, in una a 300mm non è possibile, le placchette vengono prelevate direttamente dai macchinari e solo all'interno del macchinario la valigetta può essere aperta.
Da qui la necessità di rifare tutti gli impianti dell'aria.

Insomma le fab si sono evolute talmente tanto che di una vecchia 200mm in una conversione a 300mm con processi più moderni non si salverebbe nulla o quasi.
Ren03 Maggio 2010, 00:03 #6
I processi recenti richiedono molte più lavorazioni di quelle previste per i precedenti processi, quindi altri macchinari accessori devono essere inseriti nella fab.


Puoi entrare nel dettaglio ?

Se hai qualche link di approfondimento sui metodi di produzione sarebbe ben accetto...
blindwrite03 Maggio 2010, 09:08 #7
Originariamente inviato da: Ren
Puoi entrare nel dettaglio ?

Se hai qualche link di approfondimento sui metodi di produzione sarebbe ben accetto...


Ci lavoro, non so se ne posso parlare esplicitamente in un forum.

Su internet ci dovrebbero essere tutte le basi
Ren03 Maggio 2010, 11:20 #8
Non penso ci sia nulla di male nel descrivere la catena produttiva, non stai rivelando nulla di segreto.
blindwrite03 Maggio 2010, 11:29 #9
Originariamente inviato da: Ren
Non penso ci sia nulla di male nel descrivere la catena produttiva, non stai rivelando nulla di segreto.


Il mio contratto non dice la stessa cosa
Ren03 Maggio 2010, 11:36 #10
Non puoi parlare dei passaggi che fa il wafer di silicio prima di andare al Packaging ?

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^