Produzione con wafer a 450mm non prima del 2017

Produzione con wafer a 450mm non prima del 2017

Saranno necessari ancora cinque anni prima che le aziende produttrici di semiconduttori possano avviare la produzione usando wafer di maggiori dimensioni

di Andrea Bai pubblicata il , alle 15:47 nel canale Mercato
 

Sarà necessario attendere almeno fino al 2017 per assistere alla produzione dei primi chip realizzati mediante l'impiego di wafer da 450 millimetri, secondo l'opinione di Christian Dieseldorff, analista per la società di ricerca di settore SEMI.

Dieseldorff ha espresso le proprie considerazioni in occasione di una presentazione al Semicon West di San Francisco, affermando che nel 2017 vi saranno almeno tre fabbriche di semiconduttori che avranno avviato le operazioni a 450 millimetri. Dieseldorff ha poi aggiunto che entro il medesimo anno il numero complessivo di fabbriche dedicate alla produzione di circuiti integrati scenderà a quota 441, in calo dalle 464 registrate nell'anno in corso.

Attualmente molte realtà del settore stanno portando avanti progetti di sviluppo per la realizzazione degli strumenti in grado di operare con i wafer a 450 millimetri, per i quali i produttori mostrano un particolare interesse poiché consentono di incrementare il numero di die realizzati per ciascun wafer e, conseguentemente, innalzare la profittabilità. Tra i vari progetti è opportuno segnalare il Global 450 Consortium, una collaborazione di oltre 4 miliardi di dollari della Albany NanoTech Complex di New York, alla quale partecipano i colossi del settore dei semiconduttori: Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung e TSMC.

Sempre allo stesso evento anche l'analista Bob Johnson per Gartner ha avuto modo di esprimere qualche parere sulla produzione con wafer a 450 millimetri, mostrandosi però meno ottimista di Dieseldorff. Secondo Johnson infatti la produzione a 450mm prenderà il via non prima del 2018 e più facilmente nel periodo 2019-2020.

Johnson è convinto che i primi tool di sviluppo alfa saranno resi disponibili nel corso di quest'anno o all'inizio del 2013, mentre i primi strumenti di produzione arriveranno non prima del 2016 o del 2017. Attualmente vi sono molte stime e previsioni sulla difficoltà o meno del passaggio ai 450 millimetri, ma la realtà è che non sarà possibile disporre di un'idea chiara fino a quando le prime realtà non avvieranno la produzione con questi wafer di maggiori dimensioni. sparsely while they "debugged" the process.

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