Terremoto in Giappone: sospesa la produzione di wafer di silicio e PCB

Il terremoto dell'11 marzo in Giappone ha causato la sospensione di un quarto della produzione globale di wafer di silicio impiegati per la produzione dei semiconduttori. E' presso gli stabilimenti di Shin-Etsu Chemical e di MEMC Electronic Materials, rispettivamente situati a Shirakawa e a Utsunomiya, che le operazioni di produzione sono state temporaneamente sospese per varie motivazioni.

La fabbrica di Shin-Etsu a Shirakawa produce wafer da 300mm, utilizzati nella maggior parte dei processi avanzati per la produzione di chip ad elevato numero di transistor. I wafer prodotti da questo stabilimento sono principalmente impiegati per la produzione di memorie flash e DRAM, che risulterà il segmento di mercato dove l'impatto della riduzione della fornitura si farà sentire in maniera più marcata. La fabbrica ha riportato danni alle strutture e ai macchinari, per compensare parte della perdita della produzione l'azienda ha dichiarato che si adopererà per installare sistemi produttivi presso altri stabilimenti. Attualmente la compagnia non è in grado di stimare il tempo necessario per ripristinare la piena operatività delle fabbriche danneggiate.

Le operazioni presso gli stabilimenti di MEMC sono invece state sospese a seguito dell'evacuazione degli impiegati durante il terremoto. Non è chiaro che genere di danni possa aver subito la fabbrica, ma la stessa MEMC ha dichiarato che le consegne subiranno un ritardo almeno nel breve termine.

Lo stabilimento di Shin-Etsu produce il 20% circa della fornitura globale di wafer di silicio, mentre le fabbriche di MEMC contribuiscono al 5% circa della produzione. Le due compagnie non riforniscono solamente le realtà giapponesi ma anche svariati altri produttori attorno al mondo. La riduzione di un quarto della fornitura globale di wafer potrebbe avere peratanto ampie ricadute sulla produzione globale di chip e semiconduttori, anche al di fuori dell'area giapponese.

Vi sono inoltre alcuni problemi nella produzione dei materiali per la realizzazione delle schede a circuito stampato (PCB - printed circuit boards) utilizzate in qualunque apparecchiatura elettronica esistente sul mercato. In particolare sono le compagnie Mitsubishi Gas Chemical Company e Hitachi Kasei Polymer ad aver sospeso la produzione dei laminati rivestiti di rame (copper clad laminate o CCL): entrambe costituiscono il 70% della fornitura globale dei materiali per la produzione di PCB. Secondo la società di analisi di mercato iSuppli, tuttavia, i produttori dovrebbero avere una sufficiente scorta di PCB finiti e materiali CCL per poter sostenere la produzione per ancora un paio di settimane.