Toshiba: riorganizzazione della divisione LSI all'orizzonte

Toshiba: riorganizzazione della divisione LSI all'orizzonte

L'azienda giapponese si muove verso un modello di tipo fab-lite, in una strategia di esternalizzazione della produzione. Annunciata anche la piena proprietà di Toshiba Storage Device Corporation, nata a seguito della fusione della divisione storage di Fujitsu

di Andrea Bai pubblicata il , alle 17:05 nel canale Mercato
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Toshiba Corporation ha annunciato una nuova strategia volta alla riogranizzazione del proprio business inerente alla produzione dei semiconduttori, con lo scopo di incrementare la profittabilità. La compagnia sta conducendo una profonda revisione del proprio modello di business per arrivare ad un modello di tipo fab-less o fab-lite, con l'esternalizzazione di gran parte della produzione e la cessazione di investimenti in nuove fabbriche di proprietà o nello sviluppo di nuove tecnologie produttive.

La strategia prevede di riorganizzare l'unità di business System LSI nelle due divisioni Logic LSI Division e Analog and Imaging IC Division, la prima responsabile per i System-on-Chip realizzati sulle linee produttive a 300mm, la seconda focalizzata sulla realizzazione di componenti chiave per una vasta gamma di prodotti consumer.

La divisione Logic LSI promuoverà una strategia flessibile per una produzione che sia reattiva alla volatilità della domanda, combinando l'uso di proprie linee produttive con la produzione da terzi. A partire dall'anno fiscale 2011 la divisione espanderà l'esternalizzazione a più fonderie di prodotti all'avanguardia, inclusi prodotti a 40nm. Consolidando la produzione sui wafer a 300mm presso Oita Operations, la divisione incrementerà l'efficienza del management e inoltre sarà in grado di canalizzre più risorse alle proprie sezioni di sviluppo e progettazione.

La divisione Analog and Imagin IC si concentrerà invece su circuiti integrati analogici e imaging, in particolare sensori d'immagine CMOS, ed utilizzerà le esistenti linee di produzione presso Oita Operations, incluse le linee di wafer a 300mm, e presso Iwate Toshiba Eelctronics. Il focus principale sarà sui prodotti general purpose, permettendo alla divisione di ottimizzare le proprie linee di produzione. Questo approccio consentirà di supportare l'espansione del business e di migliorare la profittabilità.

Anche la lettera d'intenti siglata da Toshiba e Sony per la cessione a quest'ultima della fabbrica operata dalla joint venture Nagasaki Semiconductor Manufacturing e lo scioglimento di quest'ultima sono mosse da intendere nella strategia di riorganizzazione della divisione System LSI di Toshiba.

Toshiba Corporation ha inoltre annunciato oggi, congiuntamente a Fujitsu Limited, di aver acquisito completamente il controllo di Toshiba Storage Device Corporation, la realtà nata nell'Ottobre del 2009 quando le due realtà giapponesi hanno deciso di fondere le attività delle proprie divisioni impegnate nel campo dello storage. Alla costituzione della società Toshiba acquisì il controllo dell'80.1% delle quote, mentre Fujitsu detenne il 19,9% delle quote, che avrebbe mantenuto fino al termine dell'attuale mese di Dicembre 2010. Toshiba è ora entrata in possesso delle quote di Fujitsu, rendendo così TSDC una sussidiaria di piena proprietà di Toshiba.

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