TSMC: i 14 nanometri dal 2015

TSMC: i 14 nanometri dal 2015

La fonderia taiwanese rivela i piani per lo sviluppo di nuovi processi produttivi: dal prossimo anno partiranno le attività di R&D per i processi a 14 nanometri

di Andrea Bai pubblicata il , alle 16:22 nel canale Mercato
 

La fonderia taiwanese TSMC avvierà i lavori di ricerca e sviluppo attorno alla tecnologia di processo a 14 nanometri a partire dal prossimo anno, con l'obiettivo di preparare le proprie operazioni per avviare la produzione in volumi con il nuovo processo a partire dal 2015. A darne notizia è il Senior Vice President R&D di TSMC, Shang-yi Chiang.

Secondo le informazioni disponibili, riportate dal sito web Digitimes, TSMC farà uso di wafer con diametro di 18 pollici per la produzione a 14 nanometri, rispetto ai tradizionali wafer da 12 pollici utilizzato attualmente: la possibilità di impiegare wafer di maggiori dimensioni si traduce nell'abbassamento dei costi di produzione, nonché nella possibilità di costruire fabbriche di minori dimensioni, con un impatto diretto nei costi dei personale e dei terreni necessari alla costruzione degli stabilimenti.

In precedenza TSMC ha reso noto che l'avvio della produzione di prova dei wafer a 18 pollici avverrà tra il 2013 ed il 2014, per poi passare nel 2015-2016 alla produzione in volumi. Nella fase iniziale delle operazioni le nuove linee capaci di supportare i wafer a 18 pollici verranno collocate presso le attuali fabbriche esistenti, dove avviene la produzione a 12 pollici. TSMC non ha ancora rivelato alcun piano per l'eventuale costruzione di una fabbrica dedicata alla produzione a 18 pollici.

E' tuttavia opportuno considerare che gli osservatori del mercato hanno più volte sottolineato come i fornitori dei macchinari per la produzione non siano ancora particolarmente disposti ad impiegare le proprie risorse per supportare un limitato numero di realtà che vuole sostenere il costoso investimento necessario per la costruzione di fabbriche dedicate alla produzione a 18 pollici.

TSMC ha inoltre dichiarato di aver ricevuto un numero sufficiente di ordinativi per impiegare appieno la capacità di produzione a 28 nanometri: la produzione in volumi con questo processo produttivo prenderà il via all'inizio del 2012.

5 Commenti
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Trudi_smashdream08 Settembre 2011, 17:24 #1
TSMC farà uso di wafer con diametro di 18 pollici per la produzione a 14 nanometri, rispetto ai tradizionali wafer da 12 pollici utilizzato attualmente: la possibilità di impiegare wafer di maggiori dimensioni si traduce nell'abbassamento dei costi di produzione


Utilizzare wafer più grandi non dovrebbe aumentare il costo di produzione (wafer + grandi = meno wafer / piattaforma) ?
axel_8308 Settembre 2011, 17:56 #2
Beh, ma si riesce a soddisfare la stessa richeista di chips con un minore quantitativo di costosissime macchine per la litografia e di personale ultraqualificato, naturalmente a parità di efficienza di processo produttivo.
CrapaDiLegno08 Settembre 2011, 23:00 #3
Più grandi sono i wafer meno scarto c'è perché ci stanno più chip "completi" sulla superficie e in proporzione meno chip "tagliati" ai bordi. Quindi con una linea e i relativi macchinari l'efficienza e la quantità della produzione aumenta.
Il vantaggio è tutto qui.
Bisogna però che i wafer siano più precisi e "puri", altrimenti si rischia il contrario, ovvero maggior numero di chip fallati per impurità nel silicio o difetti di lavorazione sulla superficie.
Giulius Caesar09 Settembre 2011, 09:56 #4

21 12 2012

Non credo che li vedremo mai i 14 nanometri nel 2015 se il mondo finisce il 21 DIC 2012 quindi possono annunciare anche 10 nanometri per il 2016 tanto cambia poco
coschizza09 Settembre 2011, 10:19 #5
Originariamente inviato da: Giulius Caesar
Non credo che li vedremo mai i 14 nanometri nel 2015 se il mondo finisce il 21 DIC 2012 quindi possono annunciare anche 10 nanometri per il 2016 tanto cambia poco


il 21 DIC 2012 è gia passato da tempo secondo i calendari aggiornati e corretti e mi sembra che siamo tutti vivi e vegeti.

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