TSMC investe a Taiwan in vista della produzione a 10nm

TSMC investe a Taiwan in vista della produzione a 10nm

La fonderia taiwanese annuncia un piano di investimento di 16 miliardi di dollari USA, che permetterà di creare 5000 posti di lavoro e supportare il passaggio verso la produzione in volumi a 10 nanometri, prevista per la fine del 2016

di Andrea Bai pubblicata il , alle 11:51 nel canale Mercato
TSMC
 

TSMC ha rivelato piani di investimento di oltre 500 miliardi di dollari taiwanesi (16 miliardi di dollari USA) per gli stabilimenti produttivi di Central Taiwan Science Park (CTSP) situati a Taichung, dove si trova inoltre la Fab 15, il terzo stabilimento di TSMC che si occupa della produzione di wafer di silicio a 12 pollici di diametro.

L'annuncio è successivo all'approvazione da parte dell'Environmental Protection Administration di Taiwan. L'investimento permetterà di sostenere un piano di espansione che potrà creare 5 mila posti di lavoro. Attualmente gli stabilimenti presso CTSP occupano circa 3400 persone. Lo scorso anno la Fab 15 ha raggiunto un valore di produzione complessivo di 200 miliardi di dollari taiwanesi, costituendo il 28% della produzione totale di TSMC per il 2014.

"Taichung è un sito dove TSMC è ben riconosciuto a Taiwan. E' una base importante dove vogliamo non solamente sviluppare tecnologie avanzate, dare seguito alla crescita di fatturato e raggiungere nuovi traguardi ma anche, in modo più importante, creare un'azienda green di classe mondiale" ha commentato C.C. Wei, Co-CEO di TSMC.

Il piano di espansione è funzionale all'esecuzione delle strategie produttive della fonderia taiwanese: TSMC sta infatti iniziando a lavorare allo sviluppo di un processo produttivo più avanzato a 10 nanometri, presso la Fab 12 di Hsinchu: quando questo nodo sarà adatto per la produzione in volumi, le linee produttive verranno gradualmente trasferite proprio alla Fab 15.

Intanto TSMC ha in programma il passaggio alla produzione in volumi con processo FinFET a 16nm nel terzo trimestre del 2015 che avverrà però presso lo stabilimento Fab 14 nella parte sud di Taiwan.

Il tape-out dei chip a 10 nanometri dovrebbe avvenire già entro la fine del 2015, con la produzione commerciale che prenderà il via tra la fine del 2016 e la prima parte del 2017. Per il 2015 TSMC prevede spese in conto capitale superiori a 10 miliardi di dollari USA, che saranno per lo più impiegati per lo sviluppo dei processi a 16 nanometri e a 10 nanometri.

5 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
gd350turbo10 Febbraio 2015, 12:33 #1
ma con il silicio, fino a quanto è possibile spingersi con i nm ?

Non ho conoscenze adeguate in merito, ma penso che ormai non manchi molto ad arrivare al limite fisico, e dopo ?
bobafetthotmail10 Febbraio 2015, 12:56 #2
Al momento lo stop sembrerebbe a 14 nanometri, scendere oltre richiede di riprogettare i transistor e di usare materiali diversi dal silicio (germanio credo, è piuttosto gettonato in vari ambiti).

Per come sta andando alla ricerca dei nanotubi e dei sistemi ottici (potenziali pretendenti per il futuro), probabilmente resteremo con il silicio o un qualche metallo/lega per 15-20 anni ancora, solo che il passaggio da uno step al successivo in piccolo non sarà più così rapido.


IBM sembra che sia abbastanza attiva nel campo ricerca sui nanotubi come futuro per i chip.

Personalmente parteggio per i sistemi ottici.
Mparlav10 Febbraio 2015, 13:06 #3
Si parla di 7nm e 5 nm:
http://semiengineering.com/will-7nm...-really-happen/

il problema maggiore sono i costi "mostruosi" per questi passaggi.

Penso che per altri 6-7 anni siamo a posto.
Magari poi ingrandiranno i wafer.

Poi dovranno rendere economicamente realizzabile una qualche idea che fino ad ora è rimasta relegata nei laboratori di ricerca
Morghel7710 Febbraio 2015, 14:06 #4
L'ultimo step sembrerebbero i 5 nm, se ne parla da molto tempo. I 10 nm e gli step inferiori saranno possibili solo con macchinari Extreme Ultra Violet, che sono quasi pronti e permettono una semplificazione del processo. Probabilmente i 10 nm creeranno meno problemi dei 14/16, per via del singolo passaggio per la produzione del chip anziche i 3 attuali.
Dopo i 5 nm c'è il buio, si parla di 2020-21
GTKM10 Febbraio 2015, 14:10 #5
Il vero problema è dato dai costi dei futuri processi produttivi, non è solo una questione di limite fisico (che, come già detto da altri, dovrebbe essere intorno ai 5nm).

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^