TSMC produrrà per Apple il sensore di impronte digitali per il prossimo iPhone

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, la fonderia taiwanese più nota con l'acronimo di TSMC e che si occupa della realizzazione della maggior parte dei chip utilizzati per il mondo dei dispositivi elettronici, dovrebbe avviare nel corso del secondo trimestre 2014 la produzione dei sensori di impronte digitali per l'Apple iPhone di prossima generazione.

Le attività di produzione saranno condotte presso lo stabilimento che fa uso di wafer da 12 pollici, impiegando il processo a 65 nanometri. TSMC ha già sostenuto la produzione dei sensori di impronte digitali per l'attuale iPhone 5S, impiegando però lo stabilimento che fa uso di wafer da 8 pollici. Il passaggio alla produzione con wafer da 12 pollici di diametro dovrebbe consentire un abbassamento dei costi.

Affinché TSMC sia in grado di assicurare i tassi di resa per i nuovi sensori, sarà costretta a dover gestire internamente anche il processo di packaging, invece di delegarlo all'esterno come fatto nel caso della produzione del sensore per iPhone 5S. Ciò potrebbe inoltre comportare una variazione nelle attività di produzione dei componenti per altri clienti: secondo le informazioni disponibili pare che in particolare il packaging per alcuni chip commissionati da Qualcomm saranno delegati a terzi.

TSMC si preparerà inoltre alla produzione dei SoC applicativi per Apple, impiegando il processo a 20 nanometri. Secondo le informazioni disponibili la produzione verrà intensificata in maniera consistente nel corso del terzo trimestre dell'anno, quando verosimilmente la Mela presenterà gli eredi degli attuali dispositivi iOS.