TSMC verso grandi volumi di wafer di silicio da 450mm nel 2015

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, meglio nota come TSMC, conferma le voci che circolano da tempo: i wafer di silicio da 450mm saranno prodotti già nel 2013-2014, a cui seguirà la produzione di massa prevista per il 2015.

A darne notizia è Digitimes, che non manca di sottolineare le difficoltà da affrontare per raggiungere un simile obiettivo. Le barriere che si pongono di fronte a chi vorrà realizzare wafer di questo tipo sono enormi, che diventano insormontabili se non si ricorre a una strettissima collaborazione con aziende terze, che forniscono materie prime e le apparecchiature necessarie.

In ogni caso TSMC sembra lanciata verso l'obiettivo, tanto da attendersi il che il 95% delle linee produttive saranno installate e funzionanti nel 2014, pronte pe ri grandi volumi attesi per il 2015. Ricordiamo brevemente che la realizzazione di wafer di silicio con un diametro così grande permetterà di realizzare molti più chip per singolo wafer, a tutto vantaggio dei costi di produzione e del risparmio energetico.

Se a questo aggiungiamo che i wafer da 450mm verranno prodotti con tecnologia da 14nm, si può pensare a qualcosa di veramente innovativo in questo campo, non appena le rese produttive avranno raggiunto valori accettabili.