Quattro fabbriche a 28 nanometri per TSMC

Quattro fabbriche a 28 nanometri per TSMC

Il produttore taiwanese, specializzato in produzione per conto terzi, crede molto in questa tecnologia produttiva e si prepara in investimenti in ben 4 sedi produttive

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 08:39 nel canale Periferiche
 

L'evoluzione tecnologica della taiwanese TSMC, la principale produttrice di chip per conto terzi al mondo, passa attraverso una nuova fabbrica produttiva incentrata su processo produttivo a 28 nanometri.

La Fab 16, questo il nome con il quale viene indicata la nuova struttura, verrà costruita all'interno del Central Taiwan Science Park, prevedendo sin dal debutto l'utilizzo di tecnologie produttive a 28 nanometri. La messa in costruzione verrà presumibilmente avviata nel corso del 2014.

La roadmap tecnologica di TSMC prevede al momento attuale produzione con tecnologia produttiva a 40 nanometri e passaggio diretto a quella a 28 nanometri nel corso del prossimo anno. TSMC ha in precedenza comunicato l'intenzione di bypassare completamente la produzione a 32 nanometri a favore di quella a 28 nanometri, obbligando di fatto tanto AMD quanto NVIDIA a rivedere completamente i propri piani di evoluzione tecnologica nel settore delle GPU.

A regime questa nuova fabbrica produttiva, internamente definita di classe "mega fab", dovrebbe permettere di ottenere un output mensile di almeno 100.000 wafer da 300 millimetri di diametro. Il costo complessivo che TSMC sosterrà nei prossimi anni per progettazione, costruzione e messa in funzione dovrebbe raggiungere i 10 miliardi di dollari USA.

TSMC ha al momento attuale in corso la prima produzione in test di wafer a 28 nanometri presso una propria fabbrica. Una seconda sede produttiva vedrà avviare la produzione a 28 nanometri nel corso del primo trimestre 2011, seguita da una terza all'inizio del 2012. Nel complesso TSMC prevede che a regime tutte le proprie fabbriche a 28 nanometri saranno in grado di produrre un totale combinato di 600.000 wafer al mese.

Fonte: cens.com.

7 Commenti
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djfix1313 Dicembre 2010, 09:09 #1
...e a quel punto la tecnologia a 28 nm sarà vecchia...un continuo rincorrersi di soldi e tecnologia...
coschizza13 Dicembre 2010, 09:28 #2
Originariamente inviato da: djfix13
...e a quel punto la tecnologia a 28 nm sarà vecchia...un continuo rincorrersi di soldi e tecnologia...


se non saltavano i 32nm allora sarebbero stati ancora piu indietro visto che per esempli l'intel sara arrivata ai 22nm quando la TSMC iniziera con i suoi 28nm.

le fabbriche costano piu di quanto un azienda simile si possa permettere di investire quindi bisogna aggiornalme in maniera graduale per riuscire a sostenere l'investimento.
supertigrotto13 Dicembre 2010, 11:32 #3

@coschizza

la differenza è che intel usa la hk metalgate,mentre tsmc usa soi e un'altra che non ricordo.
Guarda che tra una e l'altra,c'è una difficoltà di produzione non indifferente.
Cpu e gpu non vengono costruite nella stessa maniera......
frankie13 Dicembre 2010, 12:17 #4
30.000 Wafer al giorno !!!

Beh se vuoi rendere produttivo l'investimento di 10 M$ deve produrre tanto
ShadowX8413 Dicembre 2010, 12:54 #5
Originariamente inviato da: supertigrotto
la differenza è che intel usa la hk metalgate,mentre tsmc usa soi e un'altra che non ricordo.
Guarda che tra una e l'altra,c'è una difficoltà di produzione non indifferente.
Cpu e gpu non vengono costruite nella stessa maniera......


Se non ricordo male la tecnologia SOI non è utilizzata dalle fonderie di TSMC.

La tecnologia SOI (sviluppata qualche anno fa congiuntamente da IBM ed AMD ed ora da IBM e GF) è utilizzata da IBM e GlobalFoundries.

TSMC invece utilizza un processo bulk.

EDIT

Aggiungo una cosa:
CPU e GPU ad oggi effettivamente adottano due processi di produzione differenti (ad eccezione delle APU di AMD che saranno prodotte da TSMC con il processo bulk), però ho sempre ritenuto (ma non ho mai cercato dati ufficiali a sostegno della mia teoria ) che il processo SOI fosse molto più "raffinato" e "avanti" tecnologicamente parlando rispetto al bulk.
ShadowX8413 Dicembre 2010, 13:03 #6
Originariamente inviato da: djfix13
...e a quel punto la tecnologia a 28 nm sarà vecchia...un continuo rincorrersi di soldi e tecnologia...


Non sarà vecchia in senso assoluto (calcola che con più si riducono le dimensioni dei transistor più si allunga il processo di ricerca ed implementazione del processo produttivo).

Di solito i primi ad utilizzare i processi produttivi "più spinti" sono i produttori di CPU/GPU che son sempre a farsi una concorrenza più che agguerrita, ma poi tali processi vengono adottati anche dai produttori di altre tipologie di chip; quest'ultimi non hanno bisogno di correre freneticamente alla ricerca dell'ultimo processo disponibile e quindi un processo produttino non ncessariamente invecchia così rapidamente (ancora credo che diversi integrati vengano cotruiti a 130 nanometri, ma anche 150, 180 forse).
shodan13 Dicembre 2010, 18:48 #7
Originariamente inviato da: coschizza
se non saltavano i 32nm allora sarebbero stati ancora piu indietro visto che per esempli l'intel sara arrivata ai 22nm quando la TSMC iniziera con i suoi 28nm.

le fabbriche costano piu di quanto un azienda simile si possa permettere di investire quindi bisogna aggiornalme in maniera graduale per riuscire a sostenere l'investimento.


Vero, però il processo 40nm di TSMC ha una densità niente male, molto superiore a quello 45nm di Intel e probabilmente abbastanza competitivo anche col 32 nm sempre Intel... ne discutevamo un po' qui: http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2282569

Per cui, magari anche il 28nm di TSMC non sarà messo troppo male rispetto al 22nm Intel.

Ovviamente faccio un discorso relativo alla sola densità di transistors; la velocità di switching e la riduzione del leakage sono invece due punti forti Intel (che usa già da tempo la tecnologia HKMG).

Ciao.

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