20 nanometri e wafer da 450 millimetri nel futuro di TSMC

20 nanometri e wafer da 450 millimetri nel futuro di TSMC

Le stime di TSMC vedono adozione, nei prossimi anni, di processo produttivo a 20 nanometri e di progressiva migrazione a wafer da 450 millimetri. La legge di Moore, nel frattempo, potrebbe non avere più validità

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 09:50 nel canale Scienza e tecnologia
 

La futura adozione della legge di Moore sembra essere compromessa, stando a quanto anticipato dal presidente di TSMC Morris Chang in occasione del VLSI Forum di Taipei. Entro 7 o 8 anni l'evoluzione tecnologica nella produzione di semiconduttori raggiungerà delle barriere che impediranno alla legge di Moore di avere ancora piena validità per il futuro.

La legge di Moore prevede che il numero di transistor all'interno di un circuito integrato debba raddoppiare indicativamente ogni 18 mesi. Formulata nel 1965 da Gordon Moore, uno dei cofondatori di Intel, questa legge è stata sino ad ora sempre confermata nel processo di evoluzione tecnologica portato avanti dai principali produttori di semiconduttori a livello globale.

A partire dalla seconda metà del 2011 TSMC avvierà la produzione in volumi di wafer con tecnologia produttiva a 28 nanometri; i primi wafer di prova verranno prodotti nel corso del secondo trimestre 2011 così da finalizzare del tutto il processo di adozione di questa nuova tecnologia. Per il 2011 TSMC prevede di completare la procedura di tapeout di ben 70 design di chip costruiti con tecnologia produttiva a 28 nanometri, grazie alla quale ottenere a parità di design e di numero di transistor dei chi che siano più della metà più piccoli di prodotti equivalenti costruiti con tecnologia a 40 nanometri.

Per la seconda metà del 2012 l'azienda taiwanese prevede di avviare una prima produzione pilota di wafer costruiti con tecnologia produttiva a 20 nanometri, primo passaggio dell'azienda che porterà ad utilizzare wafer da 450 millimetri di diametro al posto di quelli da 300 millimetri attualmente adottati.

Il passaggio a wafer da 450 millimetri di diametro permetterà di ottenere un numero di chip, a parità di tecnologia produttiva, superiore di più del doppio rispetto ai tradizionali wafer da 300 millimetri, con previste riduzioni nei costi di produzione in modo simile a quanto avvenuto in passato nel passaggio da 200 a 300 millimetri di diametro dei wafer. L'evoluzione a 450 millimetri, tuttavia, presuppone il completo rinnovamento dei macchinari internamente alle fabbriche produttive, con investimenti complessivi molto importanti che pertanto verranno portati avanti progressivamente nel corso dei prossimi anni.

3 Commenti
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coschizza27 Aprile 2011, 10:38 #1
Originariamente inviato da: Sir.TEO
Lo sapevano da anni che il limite sarebbe stato raggiunto in breve tempo e non mi capacito del fatto che con tutto questo preavviso non abbiano investito nella ricerca di metodi alternativi. Se l'evoluzione tecnologica si fermasse a causa di un limite fisico alla riduzione dei transistor sarebbe la fine del progresso tecnologico per come lo conosciamo oggi.


il limite non è stato raggiunto e non lo sara per almeno un altro ventennio senza guardare oltre al silicio, stanno investendo da anni e lo faranno ancora ma non ha senso cambiare una tecnologia collaudata senza un buon motivo.

Quando arriveremo al limite fisico l'evoluzione tecnologica non si fermera perche quella va avanti su mille strade diverse quindi una in meno non fa la differenza.

Magari un domani quando la dimensione dei transistor sara arrivato a un limite insuperabile lo sviluppo passera su componenti diversi come il transistor 3d il software ecc ecc e il progresso tecnologico sara superiore a quello di oggi che ci sembra invece un treno innarestabile e insuperabile. Pensi veramente che l'essere umano in questi 100 anni abbia raggiunto il massino dello sviluppo quando il pianeta esiste da milioni di anni , non sarebbe a dir poco presuntuoso pensare una cosa simile ?
GT8227 Aprile 2011, 13:00 #2
A fine anno si arriverà a 22 nanometri, poi in ordine si scenderà ancora a spanne con 16---->11---->8---->5,5---->4---->2,5---->2---->1

ipotizzando 2 anni per ogni salto stando alle strategie Intel nel 2028 saremo ad 1nm, probabilmente non riusciranno a rispettare i 24 mesi tra uno step e l'altro ma comunque al massimo nei primi anni del 2030 ci si arriverà

e poi?
coschizza27 Aprile 2011, 14:35 #3
Originariamente inviato da: GT82
A fine anno si arriverà a 22 nanometri, poi in ordine si scenderà ancora a spanne con 16---->11---->8---->5,5---->4---->2,5---->2---->1

ipotizzando 2 anni per ogni salto stando alle strategie Intel nel 2028 saremo ad 1nm, probabilmente non riusciranno a rispettare i 24 mesi tra uno step e l'altro ma comunque al massimo nei primi anni del 2030 ci si arriverà

e poi?


http://public.itrs.net/Links/2010ITRS/Home2010.htm

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http://public.itrs.net/Links/2010IT...OCUS_D_ITRS.xls

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