ASML: macchinari prototipi per i wafer da 450mm nel 2015

ASML: macchinari prototipi per i wafer da 450mm nel 2015

L'azienda olandese comunica di poter iniziare le consegne della strumentazione per la produzione di wafer a 450mm entro il 2015, in maniera tale da consentire ai clienti di avviare la produzione commerciale nel 2018

di Andrea Bai pubblicata il , alle 15:41 nel canale Scienza e tecnologia
 

ASML, azienda olandese leader nella produzione di macchinari e strumentazione per la produzione di semiconduttori, ha dichiarato di essere in pieno rispetto della tabella di marcia interna per poter iniziare a consegnare i primi prototipi degli equipaggiamenti per la lavorazione di wafer a 450mm per il 2015. La compagnia è convinta che i suoi principali partner come Intel, Samsung e TSMC riusciranno a dare il via alla produzione commerciale utilizzando wafer a 450mm di diametro entro il 2018.

La comunicazione è avvenuta accanto alla presentazione dei risultati trimestrali della compagnia. "Supportati dal nostro programma di co-invesimento con i clienti, abbiamo completato i progetti per la nostra architettura a 450mm per l'uso con la litografia ad immersione ed EUV (extreme ultraviolet), in modo da poter offrire i prototipi per il 2015, con tempistiche compatibili per un avvio della produzione commerciale nel 2018" si legge nel comunicato.

Durante il mese di gennaio, in occasione dell'Industry Strategy Symposium del SEMI, Intel ha avuto modo di mostrare il primo wafer a 450mm completamente lavorato, grazie ad un'attività di collaborazione con una serie di partner strategici tra i quali Sumco, Dainippon Printing e Molecular Imprints. L'azienda di Santa Clara ha pianificato per l'anno in corso l'avvio dei lavori di costruzione della prima fabbrica per la lavorazione di wafer a 450mm, stanziando 2 miliardi di dollari per l'espansione della fabbrica D1X di Hillsboro con l'obiettivo di completamento fissato per il 2015.

Il passaggio da una dimensione di wafer alla successiva ha storicamente portato ad un incremento dell'area utilizzabile del wafer compreso tra il 30% ed il 40% e di una proporzionale riduzione nel costo per die. Anche la transizione dall'attuale standard a 300mm ai nuovi wafer da 450mm porterà un beneficio simile. Il passaggio verso i wafer da 450mm sembra inoltre un passo obbligato affinché i produttori di semiconduttori possano produrre chip utilizzando i nuovi processi avanzati e le tecniche di litografia EUV in maniera sostenibile ed efficiente soprattutto dal punto di vista dei costi.

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