La Commissione Europea supporta quattro nuove linee pilota per la produzione di semiconduttori

La Commissione Europea supporta quattro nuove linee pilota per la produzione di semiconduttori

Aggiunte quattro linee pilota accanto al progetto Places2BE per l'industrializzazione del processo FDSOI. La Commissione Europea si impegna a supportare la crescita e lo sviluppo delle attività di produzione dei semiconduttori nel Vecchio Continente

di Andrea Bai pubblicata il , alle 14:01 nel canale Scienza e tecnologia
 

La Commissione Europea ha annunciato quattro nuovi progetti di linee pilota che coprono tecnologie dai LED ai wafer da 450mm di diametro che intende supportare accanto al precedente progetto per il supporto all'industrializzazione del processo FDSOI, del quale abbiamo parlato nei giorni scorsi in questa notizia.

Le cinque linee pilota fanno parte della strategia Europe Electronics annunciata lo scorso 23 maggio e che prevede una campagna di supporto complessiva di 12 miliardi di dollari. I cinque progetti coinvolgono nel complesso 128 compagnie provenienti da 20 paesi.

La Commissione Europea ha dichiarato che metterà a disposizione 100 milioni di Euro, con l'obiettivo di un finanziamento complessivo di oltre 700 milioni di Euro per supportare le cinque linee pilota. Il piano di finanziamento include il contributo degli stati membri e dal settore, con la maggior parte dei progetti che saranno attivi dal 2013 sino alla fine del 2015. Di seguito le cinque linee pilota:

-AGATE pilot line, un progetto coordinato dal produttore di wafer francese Soitec SA, che ha l'obiettivo di realizzare substrati di nitruro di gallio su silicio destinati alla produzione di semiconduttori e LED. Il progetto, che coinvolge 10 partner, opererà fino a dicembre 2015.

-E450EDL pilot line, un progetto basato presso l'IMEC di Leuven, in Belgio, e presso ASML Holding di Veldhoven, nei Paesi Bassi, che ospiterà 43 partner da 11 paesi per convalidare macchinari, materiali e le prime sequenze di processazione per i wafer da 450mm di diametro, che sarà attivo fino a settembre 2016.

-EPPL pilot line, progetto incentrato su wafer assottigliati per componenti di alimentazione che è attualmente in corso da parte di Infineon Technologies presso le sedi di Villach, in Austria, e di Dresda, in Germania. La linea pilota supporterà 31 partner fino a marzo 2016.

-Lab4MEMS pilot line, linea industrial divisa tra due siti di STMicroelectronics: front-end ad Agrate Brianza e back-end a Malta, supportata da centri di ricerca e sviluppo, piccole imprese e laboratori sparsi in nove paesi. Il progetto è stato avviato nel mese di gennaio 2013 e proseguirà per 30 mesi.

-Places2BE pilot line, progetto di tre anni con budget di 360 milioni di euro organizzato in Europa per supportare l'industrializzazione del processo produttivo FDSOI. Coordinato da STMicroelectronics, pioniere nella tecnologia FDSOI, supporterà linee pilota per l'esecuzione del processo presso le fabbriche di ST di Crolles, in Francia e presso la Fab 1 di Globalfoundries a Dresda, Germania. Al progetto partecipano 23 partner per portare la tecnologia su scala industriale risolvendo sfide come le rese di produzione e lo sviluppo di applicazioni.

"Non abbiamo tempo da perdere. Questi progetti offriranno un contributo vitale all'implementazione della nostra strategia elettronica. Per la fine del 2013 voglio che sia realizzato il piano di raddoppiare la produzione di chip e portarla al 20% della produzione globale" ha dichiarato il vicepresidente della Commissione Europea Neelie Kroes che nel corso della giornata di ieri ha incontrato i politici locali e nazionali, i CEO delle principali realtà impegnate nella produzione di semiconduttori e i principali istituti di ricerca per un confronto sull'implementazione della strategia.

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