La Difesa USA sviluppa un chip di comunicazione immune alle interferenze radio

La crescente domanda civile e militare di dispositivi connessi sta creando una certa competizione e congestione nello spettro elettromagnetico. Congestione che ha spinto il Dipartimento della Difesa USA a cercare strumenti migliori per la gestione dell'ambiente elettromagnetico e per evitare le interferenze generate da segnali concorrenti, anche in ottica di risposta alle tecniche di Electronic Warfare.

Il DARPA ( Defense Advanced Research Projects Agency) ha recentemente sviluppato a tal proposito un nuovo convertitore analogico-digitale ad altissime prestazioni, con una capacità di conversione di 60 GigaSample al secondo, quasi 10 volte quanto possibile con gli ADC commercialmente disponibili oggi, e che corrispondono grossomodo ad 1TB di informazione.

Il nuovo ADC permette di superare uno dei problemi di oggi: i convertitori attuali sono infatti in grado di elaborare una pozione dello spettro in un dato momento e di conseguenza potrebbero temporaneamente ignorare informazioni chiave, specie in uno scenario di applicazione militare. Il nuovo ADC può analizzare invece uno spettro molto più ampio, permettendo di meglio operare nelle bande particolarmente congestionate e di ragire più rapidamente ad episodi di Electronic Warfare (che spaziano dalla neutralizzazione di missili tramite microonde all'abbattimento di droni mediante interferenze radio), che sono divenuti parte integrante degli scenari di battaglia moderni. In altri termini, questo chip sarà virtualmente immune - almeno fino a quando qualcuno non avrà sviluppato una tecnologia concorrente - alle interferenze dolose.

Il chip è attualmente realizzato grazie alla collaborazione di Globalfoundries tramite il processo SOI a 32 nanometri, ma non è ancora pronto per l'uso in uno scenario reale sul campo di battaglia per via di un consumo energetico troppo elevato. La collaborazione con Globalfoundries si spingerà fino all'affinamento ai 14 nanometri così da consentire al chip un risparmio energetico nell'ordine del 50%, mantenendo invariate le prestazioni.

Come prossimo passo il DARPA cercherà di trovare soluzioni che le permettano di macinare l'elevata mole di informazioni che questo chip è in grado di produrre direttamente alla fonte, per ridurre la quantità di dati che deve essere comunicata alla componentistica esterna.