Le memorie del futuro sono trasparenti e flessibili

Le memorie del futuro sono trasparenti e flessibili

Un professore della Rice University mostra i risultati di una ricerca che ha consentito di realizzare in maniera semplice memorie trasparenti e flessibili, con architettura 3D

di Andrea Bai pubblicata il , alle 12:19 nel canale Scienza e tecnologia
 

In occasione della 243esima edizione del National Meeting & Exposition of the American Chemical Society il professor James M. Tour ha presentato i risultati di un progetto di ricerca che hanno consentito la realizzazione di una nuova tipologia di chip di memoria dalle interessanti caratteristiche. Resistenza alle elevate temperature, trasparenza ed elevata flessibilità sono gli elementi peculiari di questi nuovi chip, che potrebbero andare a prendere il posto delle memorie flash nei dispositivi elettronici di domani.

" Questi chip sono importanti per il settore perché si sta cercando la tecnologia in grado di raccogliere l'eredità delle memorie flash. Le memorie flash hanno ancora sei o sette anni di margini di sviluppo, ma per allora i ricercatori avranno toccato i limiti della tecnologia. Per poter disporre di maggior spazio di stoccaggio dati è necessario collocare i componenti l'uno sull'altro. Bisogna pensare in tre dimensioni" ha spiegato Tour, che ha adottato un approccio di tipo tridimensionale allo sviluppo dei nuovi chip di memoria.


Fonte dell'immagine: Extremetech

I chip sono stati originariamente realizzati impiegando uno strato di grafene al di sopra di uno strato di ossido di silicio: i ricercatori erano convinti che le funzioni di memorizzazione fossero svolte dal grafene. Con un recente esperimento i ricercatori hanno invece scoperto che è lo strato di ossido di silicio a svolgere le funzioni di memorizzazione, potendo così rimuovere il grafene dalla struttura. Quando viene applicata una differenza di potenziale a due sottili elettrodi, realizzati in carbonio e collegati all'ossido di silicio, si vengono a creare nanoscopici canali conduttivi di cristalli di silicio che persistono sino a quando non viene applicata una tensione differente. Affinché questo meccanismo funzioni, l'ossido di silicio deve essere impiegato in un canale sottile. Queste caratteristiche consentono di ottenere un'elevata velocità di switching (al di sotto dei 100ns) ed un'elevata soglia di switching.

I nuovi chip sono inoltre caratterizzati da un elevato rapporto on/off, ovvero il rapporto tra la quantità di corrente che passa attraverso il gate del transistor quando questo è "acceso" e quando è spento. Più è elevato questo rapporto, più i chip sono in grado di consumare meno e, per questo motivo, interessanti agli occhi dei produttori. Interesse che viene ulteriormente alimentato dalla possibilità di impiegare quasi esclusivamente il silicio per la realizzazione di questi chip, aspetto che rende la produzione -almeno sulla carta- abbastanza economica.

L'ossido di silicio è trasparente alla luce ed un appropriato packaging in materiale plastico può rendere queste memorie adatte ad una vasta gamma di applicazioni. Una su tutte l'integrazione degli elementi di memoria direttamente nel display dei cellulari, liberando così spazio all'interno del dispositivo per altri elementi o per rendere il dispositivo stesso più sottile. Applicazioni anche in campo civile e militare, con la realizzazione di avanzati display di tipo head-up (HUD) da integrare, ad esempio, nel parabrezza dell'automobile o nei veicoli militari.


Video streaming by Ustream

I nuovi chip sono stati inoltre caricati all'interno di un cargo spaziale nell'agosto del 2011 per sperimentazioni a bordo della stazione spaziale internazionale. Il cargo non è però arrivato a destinazione ed è precipitato in Siberia. Tour spera ora di poter ripetere il tentativo in occasione di una prossima missione programmata per il luglio del 2012 per osservare il comportamento della memoria esposta alle radiazioni dello spazio.

I nuovi chip di memoria sono già coperti da brevetto ed il professor Tour sta attualmente confrontandosi con i produttori per poter portare i nuovi chip nei dispositivi elettronici.

5 Commenti
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hermanss29 Marzo 2012, 14:40 #1
Bello Bello Bello!!!
paranoic29 Marzo 2012, 14:52 #2
Leggere queste notizie mi riempe il cuore! Amo vedere il genio dell'uomo all'opera, la cosa che però mi rattrista sono le tempistiche di realizzazione ed industrializzazione e quindi commercializzazione retail...che dovrebbero quindi implicare un uso di massa della tecnologica...che quindi significherebbe che la ricerca si sta cimentando in un ulteriore step di avanzamento.
DerRichter29 Marzo 2012, 14:55 #3
Questa sì che è una gran cosa
Er-Damiano29 Marzo 2012, 21:52 #4
Molto interessante, tranne una parte, non capisco proprio che utilità possa avere il fatto che sono trasparenti, metterle nello schermo di uno smartphone? a che pro? secondo me l'ultimo dei problemi è dove mettere le memorie, e poi non credo sarebbero di una trasparenza "pulita" come quella di un vetro vero e proprio ma ci sarebbe qualche piccola distorsione. Nel parabrezza di un veicolo o in un casco con hud poi è ancora piu assurdo, primo perche avresti tutto lo spazio che vuoi per mettere le memorie dove vuoi, secondo perche per uno schermo trasparente che fa da realtà aumentata gia devi usare materiali e tecnologie particolari, vacci a coniugare anche delle memorie all'interno...
Er-Damiano29 Marzo 2012, 21:52 #5
Molto interessante, tranne una parte, non capisco proprio che utilità possa avere il fatto che sono trasparenti, metterle nello schermo di uno smartphone? a che pro? secondo me l'ultimo dei problemi è dove mettere le memorie, e poi non credo sarebbero di una trasparenza "pulita" come quella di un vetro vero e proprio ma ci sarebbe qualche piccola distorsione. Nel parabrezza di un veicolo o in un casco con hud poi è ancora piu assurdo, primo perche avresti tutto lo spazio che vuoi per mettere le memorie dove vuoi, secondo perche per uno schermo trasparente che fa da realtà aumentata gia devi usare materiali e tecnologie particolari, vacci a coniugare anche delle memorie all'interno...

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