TSMC conferma l'espansione della Fab 15 per produrre chip di classe 20nm

La più grande fonderia indipendente di semiconduttori, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, abbreviata semplicemente in TSMC, prosegue la sua corsa verso volumi di produzione e profitti sempre più elevati.

Giunge infatti in questi giorni, per voce di Xbitlabs, la notizia che vede l'azienda impegnata nella terza fase del progetto che culminerà con l'operatività della Fab 15, situata nell'isola di Taiwan presso il Science Park. Ricordiamo brevemente che la prima fase è iniziata nel luglio 2010, seguita dalla seconda ondata di lavori partiti a metà dell'anno in corso.

Già con quanto realizzato fino ad oggi TSMC, a regime, sarà in grado di fatturare circa 3 miliardi di Dollari USA all'anno, che potrebbero fin raddoppiare con i lavori di espansione della fase 3, i cui lavori sono iniziati proprio in questi giorni e che termineranno nella primavera del 2012.

Nella Fab 15 TSMC produrrà principalmente chip realizzati con processo produttivo di 28nm (per poi scendere in futuro), con stime di produzione di  ben centomila wafer di silicio da 300mm al mese, ovviamente con tutto a regime. A contraddistinguere la nuova fabbrica saranno, oltre ai numeri impressionanti, anche tecnologie rivolte al contenimento dei consumi energetici e di risorse idriche. Il nuovo impianto, ad esempio, disporrà di una superficie di 40.000 metri quadri per la raccolta di acqua piovana, che sarà poi riciclata dopo l'utilizzo con un tasso del 90%.

Fra le altre tecnologie green che verranno utilizzate citiamo inoltre un immenso parco per l'energia solare, illuminazione interamente a LED e riciclo dell'aria nelle cleanroom del 98%. Non appena terminato l'ambizioso progetto, TSMC passerà all'aggiornamento delle Fab 12 e Fab 14, mettendo le basi per future linee produttive sempre più green.