TSMC: la legge di Moore continuerà ad essere valida, ma i chip avranno più funzionalità

La fonderia taiwanese TSMC sostiene che, nonostante i problemi di sviluppo e la mancanza di sostenibilità economica per molti progettisti di chip, la legge di Moore continuerà a dimostrare la propria validità negli anni a venire. In ogni caso i chip del futuro non solo saranno caratterizzati da un maggior numero di transistor a puri scopi prestazionali, ma integreranno molte funzionalità non convenzionali per gli standard odierni.

Jack Sun, Chief Technology Officer di TSMC e vicepresidente delle attività di ricerca e sviluppo, in occasione di un'intervista con il sito web EEtimes, ha commentato: "Se qualcuno dovesse spingere la legge di Moore all'estremo, vi sarà anche TSMC anche se questo non è tutto quel che facciamo. Abbiamo tecnologie specializzate come embedded flash, high-voltage, power transistor, MEMS e sensori di immagine. Spostando il CMOS monolitico verso nodi più avanzati, queste altre tecnologie non possono essere portate avanti parallelamente. E' a questo punto che i nostri interposer e le tecnologie 3D permetteranno di giungere a quell'integrazione che consentirà loro di essere impiegate in ciò che chiamiamo package super-chip".

Di norma tutti i produttori di semiconduttori introducono nuove tecnologie di processo ogni 18-24 mesi. Ngli anni recenti questo ritmo è leggermente variato dal momento che lo sviluppo dei processi produttivi e la realizzazione di nuovi stabilimenti (o l'adattamento degli esistenti) sono operazioni divenute sempre più costose. Intel continua ad introdurre nuovi processi produttivi ogni due anni, dimostrando la validità "economica" della legge di Moore. L'azienda di Santa Clara è però una delle poche compagnie capace di produrre volumi particolarmente elevati di chip tali da poter coprire i costi di sviluppo. Per molte compagnie ogni passaggio ad un nuovo nodo produttivo rappresenta un costo di decine o centinaia di milioni di dollari. AMD, al contrario di Intel, sostiene la necessità di bilanciare la densità di transistor dei suoi chip in maniera da massimizzare gli effetti economici sulle nuove tecnologie produttive il che, in altri termini, si traduce in un ciclo di vita più esteso per ogni tecnologia di processo

Secondo quanto spiega Sun, TSMC si focalizza invece su tre strade: anzitutto continuare lo sviluppo del CMOS monolitico allo scopo di poter ottenere la miglior efficienza energetica possibile, ovvero il più elevato numero di transistor capaci di operare alla minor energia possibile. In seconda battuta la fonderia taiwanese offre una gamma di tecnologie specializzate per la realizzazione di sensori ed elementi capaci di gestire vari segnali, anche analogici. Infine TSMC sviluppa tecnologie 3D e di stacking che permettono di realizzare chip a più livelli integrando così varie funzionalità in un singolo elemento.

"Per alcuni clienti i SoC sono sufficienti, e va benissimo, ma altri clienti vogliono poter trarre vantaggio delle nostre capacità di impiegare l'integrazione 3D per rendere l'intero sistema più piccolo seguendo una strategia di scaling e integrazione, quello che noi chiamiamo system super-chip" ha dichiarato Sun.