UMC, accordo con IBM per i 20nm e le tecnologie FinFET

UMC, accordo con IBM per i 20nm e le tecnologie FinFET

La fonderia taiwanese riceve la licenza d'uso per le tecnologie FinFET e per kit di sviluppo del processo a 20 nanometri

di Andrea Bai pubblicata il , alle 16:51 nel canale Scienza e tecnologia
IBM
 

La fonderia taiwanese UMC (United Microelectronics Corporation) ha siglato un accordo con IBM Corporation che le consentirà di agevolare lo sviluppo del processo produttivo CMOS a 20 nanometri, incluse le tecnologie di transistor tridimensionali FinFET.

Secondo i termini dell'accordo IBM offrirà ad UMC la licenza del suo design kit da 20 nanometri e della tecnologia FinFET, che consentirà alla fonderia taiwanese di velocizzare la disponibilità di tale processo produttivo ai propri clienti.

Mediante l'accordo UMC non entra comunque a far parte del Common Process Platform di IBM, che include realtà di rilievo del panorama dei semiconduttori tra cui GlobalFoundries e Samsung Eelctronics. L'accordo copre solamente i processi a 20 nanometri e le tecnologie FinFET.

UMC non ha voluto precisare quale sia stato il costo dell'accordo, limitandosi a descriverlo come "ragionevole ed insignificante per le nostre finanze, dopo l'ammortamento". Del resto l'accordo rappresenta anche un notevole risparmio per UMC, che in questo modo non deve affrontare i costi necessari allo sviluppo del processo.

La strategia adottata da UMC differisce leggermente da quella dei principali concorrenti, come TSMC, Globalfoundries e Samsung, le quali hanno tutte deciso di rimandare l'integrazione della tecnologia FinFET sino al nodo dei 14 nanometri.

IC Chen, vicepresidente Advanced Technology Development per UMC, ha dichiarato: "La posizione di UMC come fonderia di rilivo implica una puntuale introduzione dei processi all'avanguardia per consentire ai nostri clienti di portare avanti i progetti per i chip di prossima generazione. Facendo leva sulla competenza tecnologica di IBM potremo accorciare il nostro ciclo di R&D per 20nm e FinFET, creando una situazione win-win per UMC e per nostri clienti".

1 Commenti
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winebar02 Luglio 2012, 17:43 #1
Originariamente inviato da: Redazione di Hardware Upgrade
Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news...nfet_42866.html

La fonderia taiwanese riceve la licenza d'uso per le tecnologie FinFET e per kit di sviluppo del processo a 20 nanometri

Click sul link per visualizzare la notizia.


Quindi ciò porta al fatto che il 28nm sarà l'ultimo processo che IBM farà con GF o continueranno a collaborare???

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