UMC espande la fab 12A per arrivare a 130 mila wafer al mese

UMC espande la fab 12A per arrivare a 130 mila wafer al mese

La fonderia taiwanese inaugura due nuove fasi di espansione del proprio complesso di stabilimenti, che le consentiranno di incrementare la capacità produttiva. L'obiettivo ultimo, con future espansioni, è di arrivare ad un milione di wafer a trimestre

di Andrea Bai pubblicata il , alle 15:31 nel canale Scienza e tecnologia
 

Nel corso della giornata di ieri United Microelectronics Corporation, uno dei più grandi produttori contrattisti di semiconduttori, ha tenuto una cerimonia inaugurale per le fasi di costruzione 5 e 6 della Fab 12A presso il complesso di stabilimenti del Tainan Science Park a Taiwan. Le operazioni di espansione segnano l'avvio della nuova generazione di produzione a 300mm, che permetterà di estendere la produzione tramite i processi a 28 nanometri e stabilirà la base per la futura produzione a 20 nanometri ed oltre.

Stan Hung, presidente di UMC, ha commentato: "UMC mantiene un'ottimistica visione a lungo termine per l'industria dei semiconduttori. Tuttavia, con una crescente volatilità si rende necessaria una strategia di business chiaramente definitia allo scopo di poter trarre pieno vantaggio delle prossime opportunità di mercato. Restiamo saldi sul nostro approccio "Customer-Driven Foundry Solutions", costituito sul classico modello di fonderia e su di un approccio di ecosistema aperto. Questo impegno consente di realizzare vere sinergie tra UMC, i clienti e i partner dell'ecosistema".

Le fasi 5 e 6 di Fab 12A offriranno capacità produttiva avanzata per i 28nm, 20nm e 14nm, con l'installazione dei macchinari programmata durante la seconda metà del 2013. Il totale spazio di camera bianca per la fase 5 e 6 sarà di 53 mila metri quadrati che consentiranno di avere una capacità mensile di 50 mila wafer da 300mm. In questo modo la capacità totale mensile per la Fab 12A salirà a 130 mila wafer. Con i futuri lavori di fase 7 e 8 il complesso della Fab 12A avrà una capacità totale di 180 mila wafer al mese.

Con la Fab 12A e la Fab12i combinate la produzionea 300mm totale mensile di UMC potrà arrivare a superare i 235 mila wafer al mese, ovvero 705 mila wafer per trimestre. L'obiettivo di TSMC è di poter avere una capacità totale di oltre un milione di wafer da 300 millimetri al trimestre entro l'ultimo quarto del 2012. Le spese per capitali per la fase 5 e 6 sono state stimate in 8 miliardi di dollari, equivalente alle spese per capitali già sostenute per le fasi 1-4. Il costo delle fasi 7 e 8 non è ancora stato indicato.

Shih-Wei Sun, CEO di UMC, ha commentato: "Fab 12A P5-P8 ci permetterà stringere partnership con i clienti e vendor per realizzare le loro roadmap tecnologiche, permetterà ai clienti di introdurre i loro futuri prodotti e di spingere al contempo la crescita di UMC. Il nostro approccio assicurerà competitività, profittabilità e un miglior return on equity per gli anni a venire".

UMC opera le proprie attività produttive presso il Tainan Science Park sin dal mese di novembre 199, quando la fab 12A fu la prima fabbrica di produzione a 300mm per l'isola di Taiwan.

2 Commenti
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appleroof25 Maggio 2012, 19:15 #1
bene, speriamo che possano essere di nuovo una valida alternativa a TMSC per chip complessi come le gpu, visto che ultimamente TMSC ha toppato non poco ed avere solo lei a produrre è solo un male per tutti, compresi noi consumatori ovviamente
tossy26 Maggio 2012, 00:49 #2
130 mila wafer al mese ....

Ok adesso mancano solo produttori di scodelle e latte x tutti

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