22 e 20 nanometri nel futuro di Globalfoundries

22 e 20 nanometri nel futuro di Globalfoundries

Globalfoundries impegnata con tecnologie a 22 e 20 nanometri per le future generazioni di chip dei propri clienti

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 11:39 nel canale Server e Workstation
 

TSMC ha annunciato, nella futura evoluzione della propria capacità produttiva, di voler saltare il processo a 22 nanometri dedicando i propri sforzi di ricerca e sviluppo nella tecnologia a 20 nanometri, ritenuta complessivamente più interessante per i propri clienti. Stando alla roadmap attualmente fornita vedremo i primi prototipi di chip costruiti con questo processo non prima del 2012.

Globalfoundries, che a inizio Aprile ha confermato di non voler sviluppare più processo a 32 nanometri con wafer Bulk per dedicarsi alla tecnologia a 28 nanometri, è invece intenzionata a continuare la propria futura evoluzione tecnologica sia con processo a 22 nanometri sia con quello a 20 nanometri, come riportato dal sito xbitlabs a questo indirizzo.

Alla base di questo approccio la considerazione che per i clienti di Globalfoundries, sono importanti entrambe le tipologie di tecniche produttive: per alcuni c'è abitudine nell'utilizzare i cosiddetti full node (quello a 22 nanometri, nel caso pratico), mentre per altri la preferenza cade su quelli half node (20 nanometri).

A questa considerazione si deve inoltre aggiungere anche la differente tipologia di wafer che Globalfoundries sviluppa: si tratta di tipologie Bulk per quei clienti che necesitano di chip adatti a dispositivi mobile, oppure per il settore delle GPU. Al contrario, AMD necessita di tecnologia SOI per i wafer che contengono i die delle proprie CPU a più elevate prestazioni.

Al momento attuale è molto difficile valutare quale possa essere l'effettivo beneficio, in termini sia di prestazioni come di consumi, nel passaggio da tecnologia produttiva a 28 nanometri a quelle a 22 e 20 nanometri. Al crescere della complessità nella tecnologia produttiva non è detto, anche se non si può escludere a priori, che la scalabilità possa essere la stessa registrata in passato con altre evoluzioni tecnologiche.

E' indubbio come Globalfoundries, forte di elevati investimenti tecnologici e di un parco clienti che si sta estendendo progressivamente, miri in modo diretto ad erodere quote di mercato al leader tra le aziende che producono chip per conto terzi, la taiwanese TSMC. In questo gioca a favore anche il momento di difficoltà incontrato da TSMC, reso evidente sia dai ritardi nel debutto di chip a 40 nanometri sia dalla volontà di scartare processo a 32 nanometri per dedicarsi completamente a quello a 28 nanometri.

12 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
PhoEniX-VooDoo26 Aprile 2010, 11:57 #1
ricordo la news, mi pare relativa allo sviluppo dei 45nm, dove si commentava come il limite fisico dell'attuale tecnologia fosse oramai prossimo..
jestermask26 Aprile 2010, 12:04 #2
doppio post scusate
jestermask26 Aprile 2010, 12:04 #3
Eh io l'ho scritto nell'altra news e lo ripeto qui': a meno che non si inventano qualche cosa questi oggetti raggiungeranno il limite fisico imposto proprio dalla struttura atomica dei componenti.

Comunque complimenti

Leggevo che intel ha messo 30 milioni di transistor sopra la testa di uno spillo...bei numeretti comunque
August@126 Aprile 2010, 14:12 #4
http://en.wikipedia.org/wiki/Silicon
[color=violet]Silicon, like carbon and other group IV elements form face-centered diamond cubic crystal structure. Silicon, in particular, forms a face-centered cubic structure with a lattice spacing of 0.5430710 nm (5.430710 Å[/color]
fino a che punto conviene avvicinarsi al limite fisico ?
JackZR26 Aprile 2010, 14:13 #5
Ma già che ci sono non potrebbero saltare quello da 22 e passare direttamente ai 20?
qboy26 Aprile 2010, 14:45 #6
ma io dico..cominciamo a finire quella fab di new york e poi ne riparliamo
DJPINOCCHIO26 Aprile 2010, 15:05 #7
Originariamente inviato da: jestermask
Eh io l'ho scritto nell'altra news e lo ripeto qui': a meno che non si inventano qualche cosa questi oggetti raggiungeranno il limite fisico imposto proprio dalla struttura atomica dei componenti.

Comunque complimenti

Leggevo che intel ha messo 30 milioni di transistor sopra la testa di uno spillo...bei numeretti comunque


Infatti 45, 32, 22, 20,e poi 12? 2?
chissa quanto consumerà e scalderà una cpu a 10
PhoEniX-VooDoo26 Aprile 2010, 15:20 #8
Originariamente inviato da: DJPINOCCHIO
Infatti 45, 32, 22, 20,e poi 12? 2?
chissa quanto consumerà e scalderà una cpu a 10


sempre uguale, perchè insieme alla miniaturizzazione aumentano quantità e compelssità e quindi i TDP restano sempre gli stessi per fascia..
MaxArt26 Aprile 2010, 15:27 #9
Originariamente inviato da: August@1
fino a che punto conviene avvicinarsi al limite fisico ?
Cosa ti preoccupa? Che si generi una singolarità nel tuo pc?

Originariamente inviato da: JackZR
Ma già che ci sono non potrebbero saltare quello da 22 e passare direttamente ai 20?
Leggi la notizia! Il processo a 22 nm è SOI, quello a 20 è bulk. Servono a cose diverse.
DJPINOCCHIO26 Aprile 2010, 15:46 #10
Originariamente inviato da: PhoEniX-VooDoo
sempre uguale, perchè insieme alla miniaturizzazione aumentano quantità e compelssità e quindi i TDP restano sempre gli stessi per fascia..


Grazie! ma così non vale, volevo fantasticare ancora un pò tra temperature e lampadine da frigo.

Dubito che possano aumetere la quantita su un 20,

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^