22 e 20 nanometri nel futuro di Globalfoundries

TSMC ha annunciato, nella futura evoluzione della propria capacità produttiva, di voler saltare il processo a 22 nanometri dedicando i propri sforzi di ricerca e sviluppo nella tecnologia a 20 nanometri, ritenuta complessivamente più interessante per i propri clienti. Stando alla roadmap attualmente fornita vedremo i primi prototipi di chip costruiti con questo processo non prima del 2012.

Globalfoundries, che a inizio Aprile ha confermato di non voler sviluppare più processo a 32 nanometri con wafer Bulk per dedicarsi alla tecnologia a 28 nanometri, è invece intenzionata a continuare la propria futura evoluzione tecnologica sia con processo a 22 nanometri sia con quello a 20 nanometri, come riportato dal sito xbitlabs a questo indirizzo.

Alla base di questo approccio la considerazione che per i clienti di Globalfoundries, sono importanti entrambe le tipologie di tecniche produttive: per alcuni c'è abitudine nell'utilizzare i cosiddetti full node (quello a 22 nanometri, nel caso pratico), mentre per altri la preferenza cade su quelli half node (20 nanometri).

A questa considerazione si deve inoltre aggiungere anche la differente tipologia di wafer che Globalfoundries sviluppa: si tratta di tipologie Bulk per quei clienti che necesitano di chip adatti a dispositivi mobile, oppure per il settore delle GPU. Al contrario, AMD necessita di tecnologia SOI per i wafer che contengono i die delle proprie CPU a più elevate prestazioni.

Al momento attuale è molto difficile valutare quale possa essere l'effettivo beneficio, in termini sia di prestazioni come di consumi, nel passaggio da tecnologia produttiva a 28 nanometri a quelle a 22 e 20 nanometri. Al crescere della complessità nella tecnologia produttiva non è detto, anche se non si può escludere a priori, che la scalabilità possa essere la stessa registrata in passato con altre evoluzioni tecnologiche.

E' indubbio come Globalfoundries, forte di elevati investimenti tecnologici e di un parco clienti che si sta estendendo progressivamente, miri in modo diretto ad erodere quote di mercato al leader tra le aziende che producono chip per conto terzi, la taiwanese TSMC. In questo gioca a favore anche il momento di difficoltà incontrato da TSMC, reso evidente sia dai ritardi nel debutto di chip a 40 nanometri sia dalla volontà di scartare processo a 32 nanometri per dedicarsi completamente a quello a 28 nanometri.