450mm per la nuova fabbrica di Intel?

450mm per la nuova fabbrica di Intel?

Il nuovo stabilimento che Intel sta per costruire in Oregon potrebbe essere predisposta per supportare i wafer da 450mm

di pubblicata il , alle 09:48 nel canale Private Cloud
Intel
 

La nuova fabbrica che Intel realizzerà presso la città di Hillsboro, in Oregon, potrebbe essere equipaggiata con una serie di strumentazioni in grado di supportare i wafer da 450mm. E' la tesi sostenuta dall'analista C.J. Muse per Barclays Capital, il quale tuttavia dubita del fatto che i wafer da 450mm siano pronti per il debutto.

Muse sostiene: "In riferimento allo stabilimento D1X -questo il nome del nuovo stabilimento in Oregon-, le nostre verifiche rivelano che sarà pronto per i 450mm ma non ancora in grado di avviarne la produzione. Ciò significa che la fabbrica sarà realizzata in prospettiva per essere in grado di gestire un'eventuale produzione con wafer da 450mm: soffitti più alti, una maggiore capacità delle camere bianche con un ricambio d'aria di maggiore portata e supporti e piedistalli in grado di supportare e contenere qualunque vibrazione di strumenti più ingombranti e pesanti. Più che prepararsi al debutto dei 450mm, Intel sta incrementando la propria versatilità".

Secondo Muse, tuttavia, il lavoro attorno ai wafer da 450mm è ancora piuttosto importante, senza contare che molte aziende specializzate nella realizzazione degli equipaggiamenti per la produzione di chip sono abbastanza restie a voler realizzare gli strumenti per la gestione dei wafer a 450mm, poiché troppo costosi e senza ritorno economico. Solamente poche realtà, le più importanti, spingono per i 450mm: Samsung, Intel e TSMC.

E' inoltre importante considerare che l'incremento di produzione derivante dall'impiego di wafer a 450mm non è direttamente proporzionale all'incremento della superficie del wafer che si ha passando dai 300mm ai 450mm. Se l'area dei wafer da 450mm è 2,25 volte maggiore rispetto all'area dei wafer da 300mm, la produzione sarà di circa 1,2 volte superiore poiché è opportuno considerare la quantità di superficie che i macchinari per la litografia sono in grado di lavorare nell'arco di un'ora.

Contemporaneamente all'eventuale passaggio verso i 450mm, l'intera industria dovrà affrontare le sfide dettate dal passaggio verso le tecnologie extreme Ultraviolet, così come l'impiego di nuovi materiali e la progettazone di nuove strutture dei gate di transistor.

11 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
Notturnia26 Ottobre 2010, 09:57 #1
credo che si intenda dire che la produzione oraria sarà 1,2 volte superiore mentre la quantità di chip che stanno sul wafer è 2,25 volte maggiore..

in definitiva un bell'aumento di produttività quindi.. 1,2 volte è il 120% .. non è poco.. vuol dire fare il doppio dei chip in un giorno..

a meno che non si intendesse il 20% in più... ma in ogni caso è un aumento di produttività..
buziobello26 Ottobre 2010, 10:18 #2
120% vuol dire 20% in più...
HI-Giona26 Ottobre 2010, 10:27 #3
Originariamente inviato da: buziobello
120% vuol dire 20% in più...


no 120% vuol dire centoventipercento
forse volevi dire che:
1,2 vuol dire il 20 % in più....
frescodestate26 Ottobre 2010, 11:23 #4
la matemetica è diventata un'opinione??

1.2 è il 20% in più!!!!!
!fazz26 Ottobre 2010, 11:31 #5
Originariamente inviato da: Pegamugh
ROFL un ripassino in matematica non farebbe male..
comunque qua si inteneva un INCREMENTO del 20%, ossia una produzione 1,2 volte maggiore del caso precedente.

la mia domanda è; perchè si passerebbe da 300 a 450, come anni fa si è passati da 200 a 300, cioè questo rapporto x1,5 a cosa è dovuto? non si può fare 300->350->400->450 con modifiche passo passo?
o forse, non è possibile fare solo piccole modifiche ma bisogna riconvertire tutto ogni volta?


ogni modifica del genere implica il cambio totale della linea di fonderia
LMCH26 Ottobre 2010, 11:53 #6
Originariamente inviato da: Notturnia
credo che si intenda dire che la produzione oraria sarà 1,2 volte superiore mentre la quantità di chip che stanno sul wafer è 2,25 volte maggiore..

in definitiva un bell'aumento di produttività quindi.. 1,2 volte è il 120% .. non è poco.. vuol dire fare il doppio dei chip in un giorno..

a meno che non si intendesse il 20% in più... ma in ogni caso è un aumento di produttività..


E' più probabile che intendano dire che attualmente la produzione è il 120% rispetto al processo con wafer da 300mm ( quindi "solo" +20%).

Il motivo è che anche se il wafer da 450mm ha una superficie che e' il 225% rispetto ad un wafer di 300mm, proprio a causa della superficie maggiore certe "passate" di lavorazione del wafer il cui tempo di esecuzione dipende dalla superficie impiegano più tempo rispetto ai 300mm.

E' anche per questo che le dimensioni dei wafer vengono incrementate "per grandi salti".

Fare nuovi macchinari, mantenere la stessa precisione su parti con dimensioni molto più grandi comporta costi di sviluppo notevoli.

In questo modo prima fanno il "salto di dimensioni" e senza dover riprogettare tutto da zero hanno un guadagno "sicuro" (in questo caso) del 20% e poi eventualmente possono ottimizzare con calma le altre parti del processo di produzione e migliorare ulteriormente la produttività.
fendermexico26 Ottobre 2010, 12:43 #7
[B][COLOR="Red"]@REDAZIONE[/COLOR][/B]
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...
Gualmiro26 Ottobre 2010, 12:51 #8
Originariamente inviato da: fendermexico
[B][COLOR="Red"]@REDAZIONE[/COLOR][/B]
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...


Sono millimetri infatti, wafers da 450mm.
GByTe8726 Ottobre 2010, 12:51 #9
Originariamente inviato da: fendermexico
[B][COLOR="Red"]@REDAZIONE[/COLOR][/B]
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...


???

Le misure dei wafer si esprimono in millimetri, non in nanometri.
sbudellaman26 Ottobre 2010, 12:52 #10
Originariamente inviato da: fendermexico
[B][COLOR="Red"]@REDAZIONE[/COLOR][/B]
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...


io pensavo che i wafer fossero grandini... no? Già un chip occupa 2-3 cm per lato (e un wafer ne contiene diversi), perchè dovrebbero misurare le dimensioni in nanometri?

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^