Intel, nuova tecnologia ottica per datacenter al prossimo IDF

Da diverso tempo Intel sta lavorando alla realizzazione di interconnessioni ottiche ad alta velocità destinate all'impiego nel mondo server e datacenter, collaborando con alcune importanti realtà del settore come Corning, Facebook e Quanta. La prima bozza delle specifiche di una nuova tecnologia sembra ora essere pronta, con l'azienda di Santa Clara che renderà note al pubblico le prime informazioni in occasione del prossimo Intel Developer Forum che si svolgerà a San Francisco dal 10 al 12 settembre prossimi.

Intel sta collaborando da qualche tempo con Corning Cable Systems alla progettazione di un nuovo connettore ottico chiamato MXC, che si baserà sulle recenti scoperte nel mondo della silicon photonics e su una nuova tecnologia in fibra sviluppata da Corning e chiamata ClearCurve LW, che consentirà ai segnali ottici di muoversi alla velocità di 25Gb/s su una distanza di oltre 300 metri. Nel complesso la tecnologia MXC sarà capace di trasportare informazioni fino ad una velocità di 1,6Tb/s per linea utilizzando connettori di dimensioni inferiori a quelli impiegati oggi.

I connettori ottici che vengono impiegati attualmente nel mondo server e datacenter sono basati su un progetto che risale alla metà degli anni '80. Sebbene essi offrano prestazioni superiori a quelle dei tradizionali cavi elettrici, è oggi necessario disporre di maggiori velocità di trasferimento dati. Intel, ricoprendo un ruolo di primo piano nel mercato server e datacenter, ha ovviamente l'interesse a sviluppare e standardizzare nuove tecnologie di interconnessioni ottiche.

La tecnologia, come già accennato, è basata sui principi della silicon photonics: l'impiego del silicio, materiale abbondantemente disponibile e a basso costo, per la realizzazione di laser, modulatori e rilevatori, per realizzare dispositivi fotonici ad elevate prestazioni in grado di integrarsi con i tradizionali componenti elettronici. Si tratta di un approccio che consente di ottenere più elevate prestazioni eliminando i colli di bottiglia del trasferimento dei dati e, al contempo, una riduzione del consumo energetico e degli associati costi operativi.

Intel, che ha trascorso gli ultimi anni a dimostrare che le tecnologie silicon photonics sono pronte ad affrontare la produzione commerciale, affronterà nel corso di una sessione all'IDF i problemi e le prospettive delle interconnessioni ad alta velocità, illustrando inoltre i vantaggi della nuova tecnologia MXC rispetto alle alternative di mercato e proponendo una tabella di marcia per la sua commercializzazione.