JEDEC: al via la standardizzazione dei moduli di memoria ibridi

JEDEC: al via la standardizzazione dei moduli di memoria ibridi

Il JEDEC annuncia la formazione di un subcomitato che si occuperà delle attività di standardizzazione dei moduli di memoria ibridi

di Andrea Bai pubblicata il , alle 17:15 nel canale Server e Workstation
 

JEDEC Solid State Technology Association ha annunciato che il Comitato JC-45 che si occupa delle operazioni di standardizzazione dei moduli DRAM ha deciso di formare un nuovo subcomitato che si concentrerà sulla stanardizzazione dei moduli di memoria ibridi. Saranno PNY Technologies e Cypress Semiconductor a presiedere il nuovo subcomitato.

Chris Socci, presidente del nuovo subcomitato, ha dichiarato: "Sono ottimista per i potenziali benefici dei moduli ibridi. Per esempio moduli con interfaccia DRAM che incorporino le caratteristiche non-volatili delle memorie NAND flash potrebbero fornire nuove opzioni per la sicurezza dei dati in una varietà di sistemi di storage e backup, nel momento di un blackout".

I moduli di memoria ibrida sono composti da differenti tipi di tecnologie di memorie e sfruttano le peculiarità di ciascuna operando come un sistema invece che come due componenti individuali. Lo scopo del JEDEC, con la formazione del nuovo subcomitato, è quello di creare un contesto in cui le attività di manutenzione e riparazione siano semplici ed economiche, promuovendo l'impiego di componentistica standard al posto di soluzioni proprietarie.

"I nuovi modelli ibidi che nasceranno dall'attività del subcomitato sono parte di uno sforzo del JEDEC di estendere le tecnologie di memoria per rispondere alle necessità dell'industria per soluzioni innovative capaci di soddisfare la futura domanda. Sono lieto di dare il benvenuto a tute le compagnie interessate per partecipare allo sviluppo di standard di industria aperti con il JEDEC per aiutare la crescita del mercato per questi tipi di moduli" ha dichiarato John Kelly, presidente del JEDEC. Il subcomitato terrà il suo primo incontro a Monaco il prossimo 28 febbraio 2011.

1 Commenti
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Baboo8512 Febbraio 2011, 14:20 #1
Non e' facile realizzare una tecnologia simile, con la mole di dati che la ram scambia e la sua velocita', vorrei proprio vedere quanto durano questi moduli e quanta banda hanno.

Di sicuro saranno la gioia per i produttori di UPS perderanno una piccola parte di clienti (ad esempio alcuni casalinghi che vorrebbero evitare di vedersi il pc morto se hanno molti sbalzi di corrente), se il costo di queste "ram" non e' molto elevato...

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