NEC Electronics e Renesas prossime all'integrazione?

NEC Electronics e Renesas prossime all'integrazione?

Le due realtà specializzate nella realizzazione di semiconduttori sono in trattative per esplorare le possibilità di integrazione dei rispettivi business

di Andrea Bai pubblicata il , alle 09:30 nel canale Server e Workstation
 

NEC Electronics, la divisione di NEC che si occupa della realizzazione di chip e semiconduttori, e Renesas, joint-venture tra Hitachi e Mitsubishi Electric, hanno annunciato nel corso della giornata di ieri di aver avviato le trattative per l'integrazione delle attività in un'unica realtà.

Entrambe le aziende, infatti, sono specializzate nella produzione di numerose soluzioni chip, in modo particolare unità di controllo di piccole dimensioni (MCU - MicroController Unit). NEC Electronics e Renesas hanno deciso di valutare le possibilità di una integrazione dei rispettivi business per rispondere alla feroce competizione sul mercato globale dei semiconduttori e poter rafforzare reciprocamente le basi su cui poggiano, offrendo al contempo un miglior servizio alla clientela.

Secondo le informazioni disponibili le due realtà dovrebbero poter convergere sullo sviluppo di soluzioni SoC (System on Chip), particolarmente in voga in questo periodo. NEC Electronics è già un produttore di rilievo di soluzioni SoC per il segmento consumer, mentre Renesas realizza questo genere di prodotti con particolare attenzione al mondo dei cellulari e al mondo automotive. Si evince, pertanto, che l'unione delle due forze permetterà di creare una realtà in grado di operare a tutto tondo nel mercato delle soluzioni SoC.

Non solo: l'unione tra Renesas e NEC Electronics permetterà ad entrambe di disporre della più competitiva proposta di prodotti MCU presente sul mercato globale. La nuova realtà dovrebbe essere divisa in tre gruppi principali: oltre alle ovvie divisioni che si occuperanno di MCU e SoC ve ne sarà anche una incentrata sullo sviluppo di soluzioni discrete.

NEC Electronics e Renesas si sono poste l'obiettivo di raggiungere la sigla dell'accordo entro la fine del prossimo mese di luglio. Il prerequisito necessario per le future trattative è quello di integrare le attività entro la data dell'1 Aprile 2010. Le quote di partecipazione saranno definite prima di concludere le operazioni di integrazione. La nuova realtà comunicherà tutte le informazioni necessarie (nuovo nome, sede, consiglio di amministrazione, capitalizzazione, asset) solamente a seguito dell'integrazione.

1 Commenti
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Luca6928 Aprile 2009, 10:34 #1

SoC vs SoP

SoC é in declino perché costoso! Quello che va per la maggiore ora é il SoP (Sytem on Package) ovveró piú "pezzi" di silicio (chip) prodotti anche con tecnologie differenti all'interno dello stesso contenitore (package).

Tipico esempio é la RAM: invece di integrarla nello stesso chip della MCU si preferisce letteralmente "incollare" un chip di memoria assieme al chip della MCU! E NEC é all'avanguardia in queste tecnologie.

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