Processo a 20 nanometri per TSMC nel 2012

Processo a 20 nanometri per TSMC nel 2012

TSMC annuncia di voler saltare il processo a 22 nanometri, dedicandosi allo sviluppo del nodo successivo a 20 nanometri. Produzione iniziale nella seconda metà del 2012

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 08:27 nel canale Server e Workstation
 

TSMC ha annunciato di voler saltare lo sviluppo della tecnologia produttiva a 22 nanometri, passando direttamente all'evoluzione successiva a 20 nanometri. Le previsioni indicano per TSMC l'inizio della produzione cosiddetta "risk", cioè quella con i primi wafer di test su prodotti dei clienti, per la seconda metà del 2012.

L'annuncio ufficiale è stato fatto da TSMC nel contesto del Technology Symposium, evento interno nel quale TSMC ha mostrato ai propri circa 1.500 clienti la propria roadmap di evoluzione tecnologica e i piani di investimento per i prossimi anni. Il passaggio diretto alla tecnologia a 20 nanometri dovrebbe permettere di ottenere una maggiore densità dei transistor e una migliore scalabilità delle prestazioni, con un livello di costo di fatto allineato a quello del processo a 22 nanometri.

Quali saranno le specifiche tecniche della nuova tecnologia produttiva? TSMC ha indicato l'utilizzo di high-K metal gate di tipo avanzato, strained silicon e interconnessioni in rame ultra-low-K di tipo a bassa resistenza.

Al momento attuale TSMC è impegnata con la produzione di chip per conto dei propri clienti utilizzando tecnologia produttiva a 40 nanometri, che così tanti problemi iniziali in termini di rese produttive ha dato sia ad ATI sia ad NVIDIA. L'azienda taiwanese ha già segnalato di non voler sviluppare tecnologia produttiva a 32 nanometri, passando direttamente al processo a 28 nanometri.

Con l'annuncio di questi giorni TSMC sembra confermare l'intenzione di non voler sviluppare processi a nodo intero, quali sono quelli a 32 nanometri e a 22 nanometri, specializzandosi nei cosiddetti "half-node" quali sono le tecnologie a 28 nanometri e a 20 nanometri.

18 Commenti
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Mparlav15 Aprile 2010, 09:25 #1
Il 21/12/2012 debutterà la nuova gpu "Von Braun" da 6B di transitor a 20 nm, 1500SP, pci-e 3.0 e TDP 450W
bollicina3115 Aprile 2010, 09:41 #2
Invece a mè la cosa fà un pò ridere, fino a ieri avevano problemi e hanno tutt'ora con i 45nm....
questi mò parlano già dei 20
MikDic15 Aprile 2010, 10:38 #3
Infatti, hanno ancora problemi di resa a 40nm, i 32nm li saltano, 28nm.... un giorno li faranno e mi vogliono far credre che nel 2012 .. .
AH ho capito nel 2012 ci penseranno se e quando faranno i 20nm
el xuzz15 Aprile 2010, 10:58 #4
cioè andranno avanti con i 40nm fino al 2013 inoltrato? poi si vedranno i primi prodotti a 28nm nel mercato mainstream? sono folgorati questi
g.dragon15 Aprile 2010, 11:03 #5
be secondo me preferiscono investire tutto su una ''tecnologia''(no è il termine corretto ma...)che avrà vita x diversi anni e non una sola stagione che ogni anno cambiare tecnologia perdendo in parte gli investimenti fatti su quella vecchia..cioè intendo mejo puntare tutto sui 20(e mantenerla x 2/3 anni)piuttosto che 2011 32nm, 2012 28nm,2013 25nm 2014 22nm 2015 20nm 2016 15nm ecc...
elevul15 Aprile 2010, 11:44 #6
Originariamente inviato da: g.dragon
be secondo me preferiscono investire tutto su una ''tecnologia''(no è il termine corretto ma...)che avrà vita x diversi anni e non una sola stagione che ogni anno cambiare tecnologia perdendo in parte gli investimenti fatti su quella vecchia..cioè intendo mejo puntare tutto sui 20(e mantenerla x 2/3 anni)piuttosto che 2011 32nm, 2012 28nm,2013 25nm 2014 22nm 2015 20nm 2016 15nm ecc...


Guardandola da questo punti di vista mi viene da chiedermi, però, perché non passano direttamente ai 10nm (attualmente limite fisico, se non ricordo male) così da avere poi parecchi anni per lavorare sui memristor (che, dalla news di qualche giorno fa, sembra che partiranno dai 2nm)...
nitro8915 Aprile 2010, 13:38 #7
Originariamente inviato da: Mparlav
Il 21/12/2012 debutterà la nuova gpu "Von Braun" da 6B di transitor a 20 nm, 1500SP, pci-e 3.0 e TDP 450W


Sono morto quando l'ho letto MhAHAuahuA
g.dragon15 Aprile 2010, 15:10 #8
@ elevul
si vabbe mo non esageriamo!! ok bruciare una o 2 tappe..ma se ne bruciano troppe succede che rimarrebbero troppo ferme in futuro..il che x loro sarebbe controproducente..anche perche quando raggiungeranno il limite che il silicio puo permettere al massimo o cambiano materiale con conseguente cambio di tecnologia/architettura ecc oppure falliscono...x questo motivo: perche l'utente dovrebbe cambiare un processore con uno di pari prestazioni??
elevul15 Aprile 2010, 15:12 #9
Originariamente inviato da: g.dragon
@ elevul
si vabbe mo non esageriamo!! ok bruciare una o 2 tappe..ma se ne bruciano troppe succede che rimarrebbero troppo ferme in futuro..il che x loro sarebbe controproducente..anche perche quando raggiungeranno il limite che il silicio puo permettere al massimo o cambiano materiale con conseguente cambio di tecnologia/architettura ecc oppure falliscono...x questo motivo: perche l'utente dovrebbe cambiare un processore con uno di pari prestazioni??


Appunto perché il silicio ha un limite conosciuto che dicevo che dovrebbero andare direttamente al suo limite ed investire i soldi in altri materiali, invece di continuare a cambiare i macchinari per guadagnare 2nm alla volta...
fdl8815 Aprile 2010, 17:49 #10
ho cercato su google e su wikipedia ma non sono riuscito a trovare nulla...qualcuno mi saprebbe dare la definizione di Gate?

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