Processo a 28 nanometri per TSMC a fine 2010

Processo a 28 nanometri per TSMC a fine 2010

TSMC conferma la propria roadmap tecnologica: produzione a 28 nanometri nella Fab 12 per fine anno e continua ricerca sul processo a 22 nanometri

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 09:15 nel canale Server e Workstation
 

La taiwanese TSMC, principale produttore per conto terzi di chip a livello mondiale, ha annunciato di aver completato lo sviluppo della propria Fab 12, destinata alla produzione utilizzando tecnologia produttiva a 28 nanometri. Per questo nuovo processo è indicato il quarto trimestre 2010 come il periodo nel quale verrà avviata la produzione in volumi per conto di clienti.

Nello specifico TSMC ha annunciato il completamento della divisione interna Phase 5 per la propria Fab 12, nella quale verrà avviata la produzione nel corso del terzo trimestre 2010. Per questo blocco della fabbrica la costruzione è stata completata nel corso della fine del 2009, mentre per la divisione Phase 4 la produzione in volumi è stata avviata nel corso del terzo trimestre 2009.

Nella propria divisione Phase 5 TSMC avvierà la produzione di wafer con tecnologia produttiva a 28 nanometri, compiendo anche studi su future tecnologie produttive come quella a 22 nanometri, passaggio successivo al processo a 28 nm. Al momento attuale TSMC sta già compiendo operazioni di ricerca e sviluppo sui processi a 28 e 22 nanometri sempre all'interno della propria Fab 12, nelle divisioni Phase 1 e Phase 2

Il processo produttivo a 28 nanometri sviluppato da TSMC permetterà di avere a disposizione 3 differenti tipologie di chip, capaci di operare sia ad elevata potenza sia per impieghi low power a seconda delle specifiche esigenze dei clienti. Non solo: TSMC prevede di avere a disposizione tecnologie silicon oxinitride/poly (SiON/Poly) dielectrics oltre a quelle high-K metal gate (HKMG).

TSMC prevede inoltre una ulteriore espansione della propria capacità produttiva, nella forma della divisione Phase 4 della propria Fab 14. L'inizio delle operazioni di costruzione è atteso per la fine del mese di Febbraio, in concomitanza con il termine delle festività per il capodanno cinese. E' evidente come queste manovre sono frutto sia dell'evoluzione tecnologica, sia della forte pressione competitiva che GlobalFoundries sta ponendo su TSMC, soprattutto a seguito dell'acquisizione di Chartered Semiconductor di Singapore.

18 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
Danckan22 Gennaio 2010, 09:23 #1
Qundi le schede video passeranno dagli attuali 40 nm direttamente a 28 e non a 32 giusto? Anche perchè un successivo passaggio da 32 a 28 sarebbe forse davvero troppo esiguo e non giustificherebbe la fatica di un cambio di processo produttivo credo... chiedo conferma...
atomo3722 Gennaio 2010, 09:25 #2
speriamo che non abbiano tutti i problemi di resa che hanno avuto negli ultimi mesi con i 40nm.
ndwolfwood22 Gennaio 2010, 09:26 #3
@ Danckan
Le GPU sono a 40nm e passeranno a 28nm.
Le CPU sono a 45nm e stanno passando a 32nm.
gianni187922 Gennaio 2010, 09:32 #4
vedremo probabilmente le prime ATI (mainstream o entry level) entro fine anno per cominciare a prendere dimistichezza con questo processo produttivo.
Ratatosk22 Gennaio 2010, 09:37 #5
La stima di TSMC sulla messa in produzione del processo a 40nm è stata sbagliata di quasi un anno e mezzo, chissà se con i 28nm supereranno il record...
wooow22 Gennaio 2010, 09:54 #6
me se già adesso con i 40nm non riescono ad avere una resa accettabile,
dove pensano di andare con i 28nm ?
fare meno proclami e concentrarsi di più sull'esistente no è ?

dimenticavo........
........TSMC ai terzi fa pagare il wafer intero e non i chip funzionanti quindi
rollo8222 Gennaio 2010, 09:57 #7
mi sfugge un dettaglio... intel e amd le cpu se le fanno per i cavoli loro vero? o le fanno fare fuori come si fa per le gpu??
ilratman22 Gennaio 2010, 10:03 #8
Non sarebbe male una 5850 che consuma come una scheda video integrata!
cmq notizia ottima per il mio htpc se faranno schede più potenti e che consumano meno, solo che devo ancora capire a cosa mi potrebbe servire più potenza della 5850 visto che più del full hd non si trova.

@rollo82
è come dici.
gefri22 Gennaio 2010, 10:06 #9
gf come è messa? quand'è che ati cambia "produttore"?
Ratatosk22 Gennaio 2010, 10:14 #10
Originariamente inviato da: wooow
...

dimenticavo........
........TSMC ai terzi fa pagare il wafer intero e non i chip funzionanti quindi


Tutte le fonderie fanno pagare ai clienti il wafer intero

Originariamente inviato da: rollo82
mi sfugge un dettaglio... intel e amd le cpu se le fanno per i cavoli loro vero? o le fanno fare fuori come si fa per le gpu??


Intel ha le proprie fabs (e ho sentito di un contratto con TSMC per la produzione di Atom), mentre AMD fa tutto fuori, in larga parte presso GF, e secondariamente presso fonderie minori per prodotti di fascia bassa (Sempron).

Originariamente inviato da: gefri
gf come è messa? quand'è che ati cambia "produttore"?


Ci sono possibilità di vedere la prima GPU a 28nm nel Q3.

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^