Ridda di novità alla prossima International Solid State Circuits Conference

Ridda di novità alla prossima International Solid State Circuits Conference

Nell'annuale appuntamento di febbraio molti grossi nomi e alcune realtà emergenti illustreranno le novità nel campo dei semiconduttori

di Andrea Bai pubblicata il , alle 10:48 nel canale Server e Workstation
 

Il sito web EETimes anticipa quelli che saranno i temi più caldi della prossima International Solid State Circuits Conference, attuale evento dedicato al mondo dei semiconduttori, che si terrà a San Francisco dal 20 al 24 febbraio 2011. Saranno presenti i principali protagonisti del settore dei processori, Intel, AMD e IBM e non mancheranno le novità di qualche outsider.

Una di queste sarà la dimostrazione di un rudimentale processore a 8-bit costruito impiegando due sottili lamine di plastica da 25micron di spessore, ed in grado di operare a 6Hz impiegando una fonte di alimentazione da 10V. Il gruppo che sta lavorando a questo progetto proviene da cinque organizzazioni europee, tra cui il centro di ricerca IMEC in Belgio e la giovane Polymer Vision che opera nel campo dei display flessibili.

Tra i grossi nomi dell'industria vi sarà IBM a presentare una nuova soluzione CMOS da 5,2GHz, che verrà impiegato in futuro per i mainframe zEnterprise 196 di Big Blue. Si tratta, secondo le informazioni ad ora disponibili, di una CPU quad-core, realizzata con processo SoI a 45nm, con 30MB di cache. Nella sua presentazione IBM illustrerà con quali metodi è riuscita a realizzare una CPU a 5,2GHz nel momento in cui i principali concorrenti stanno limitando l'innalzamento delle frequenze di clock per contenere il consumo energetico.

Qualche giorno fa abbiamo inoltre anticipato che Intel presenterà, proprio in occasione dell'ISSCC 2011, qualche nuovo dettaglio sui processori Poulson, soluzioni di classe Itanium che saranno realizzati a 32 nanometri. Il nuovo chip sarà costituito da 3,1 miliardi di transistor molti dei quali, si apprende ora, per realizzare una cache da ben 54MB. Intel presenterà inoltre i dettagli delle soluzioni Sandy Bridge, processori realizzati a 32nm e che accorpano core x86 e core grafico in un unico package.

Sulla stessa falsariga AMD illustrerà il processore Zacate, soluzione a 40nm costituita da due core Bobcat x86 e da core grafico di classe Radeon HD5000. L'ISSCC rappresenterà per AMD l'occasione per presentare ulteriori dettagli su Bulldozer, l'architettura per le prossime CPU della serie Opteron.

Tra le novità delle realtà meno note è interessante segnalare una presentazione che sarà tenuta dall'Accademia Cinese delle Scienze e da LoongSon Technologies riguardante il processore Godson-3B, una soluzione eight-core a 65 nanometri e che rappresenta l'evoluzione dei processori Godson-3 di cui abbiamo già avuto modo di parlare, su Hardware Upgrade, qualche anno fa.

4 Commenti
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v1nline23 Novembre 2010, 11:01 #1
"ridda"
chissà che non ne esca una discussione come l'altra volta...

30mb.. 54mb.. devono essere chipponi ben grossi!
Human_Sorrow23 Novembre 2010, 11:28 #2
Con quelle cache, chissà che prezzi ...

supertigrotto23 Novembre 2010, 12:18 #3

Plastica per un processore?

Tempo fa,degli studenti di una università americana,presentarono un processore pentium,perfettamente funzionante,costruito su un foglio di plastica trasparente e flessibile,del diametro circa di 20 cm.
Lo fece vedere quella volta perfino la rai.
La differenza con questo quale è?????
JackZR23 Novembre 2010, 22:22 #4
Vi prego eliminate la parola ridda dal dizionario! (o almeno dal sito)

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