IBM annuncia il nuovo processo SiGe per i chip di telecomunicazione

IBM annuncia il nuovo processo SiGe per i chip di telecomunicazione

Big Blue annuncia 9HP SiGe, l'ultima versione del processo produttivo Silicio-Germanio indirizzato alla produzione di semiconduttori per il mondo delle comunicazioni

di Andrea Bai pubblicata il , alle 15:01 nel canale TLC e Mobile
IBM
 

IBM ha recentemente annunciato la quinta generazione della tecnologia di semiconduttori specificatamente indirizzata alla produzione di dispositivi di comunicazione ad elevate prestazione. Si tratta della più recente evoluzione del processo di produzione SiGe (silicio-germanio) che permette di incrementare le performance nelle applicazioni di connetività WiFi, 4G/LTE e ottica.

La tecnologia SiGe di IBM, sin dalla sua introduzione nel 1995, ha aiutato a portare avanti l'evoluzione nel campo delle comunicazioni RF, permettendo inoltre lo sviluppo delle soluzioni di posizionamento satellitare, degli apparati radio WiFi e dei collegamenti ottici ad elevata velocità. La nuova tecnologia 9HP SiGe continua ad offrire capacità avanzate ai progettisti di chip per le stazioni radio base LTE, per le comunicazioni wireless nella banda millimetrica e per la prossima generazione delle comunicazioni ottiche a corto e lungo raggio.

David Harame, IBM Fellow, ha commentato: "Il Silicio-Germanio è una delle tecnologie chiave che ha permesso agli operatori wireless di mantenere il passo con l'esplosiva crescita del traffico dati generato dai dispositivi mobile. Prima del SiGe i chip ad alte prestazioni utilizzati nelle stazioni base e nei collegamenti ottici erano costruiti utilizzano processi costosi ed esoterici. SiGe offre le prestazioni necessarie, l'integrazione e i risparmi tramite la sua base CMOS".

Nel corso degli anni una serie di compagnie tecnologiche si sono affidate ai benefici e ai vantaggi del processo SiGe, lavorando a stretto contatto con IBM per sviluppare e rifinire nuove versioni del processo. IBM crede che la collaborazione aperta tra compagnie sarà un elemento chiave per guidare le future innovazioni nel campo dei semiconduttori.

Commenta a tal proposito Charles Harper, senior vice president del systems innovation group di Semtech: "Con la tecnologia di oggi Semtech è leader nei sistemi di comunicazione a 40Gb/s e a 100Gb/s e con l'ultima tecnologia SiGe di IBM crediamo di poter emergere come leader in diversi nuovi segmenti analogici dove prestazioni, integrazione e consumi sono requisiti chiave".

"Abbiamo utilizzato il processo 9HP SiGe di IBM per il nostro approccio interleaving asincrono e ci aspettiamo di percorrere nuove strade offrendo ai clienti la capacità di larghezza di banda di 70GHz e oltre, migliorando significativamente il rapporto segnale/rumore" ha dichiarato Kevin Ilcisin, CTO di Tektronix.

Il processo 9HP è la prima tecnologia SiGe del settore basata su CMOS a 90nm e segue i processi, ancora attualmente utilizzati SiGe a 130nm e a 180nm. La tecnologia ha piena compatibilità con la piattaforma IBM CMOS low power a 90nm permettendo ai clienti di fonderia di trasferire una vasta gamma di proprietà intellettuale sul nuovo processo. La piattaforma a 90nm di IBM include inoltre un'opzione tecnologica CMOS RF, offrendo così ai clienti la possibilità di realzzare soluzioni per le applicazioni a radiofrequenza.

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