Intel conferma i lavori per la produzione di wafer di silicio a 450mm
Conferma diretta da parte di Intel riguardo alla realizzazione di una fabbrica in grado di produrre wafer di silicio delle dimensioni di 450mm
di Alessandro Bordin pubblicata il 10 Dicembre 2010, alle 08:36 nel canale MercatoIntel
Le supposizioni riguardanti la realizzazione di una fabbrica Intel pensata per la produzione di wafer di silicio a 450mm trova infine conferma. Ne avevamo già parlato sulle pagine di Business Magazine in tempi recenti, sebbene allora non fosse disponibile alcuna conferma ufficiale, tanto da impostare il discorso in termini ipotetici.
Sulle pagine di EETimes è infatti possibile leggere come Intel, per voce di Mark Bohr, Intel Senior Fellow and director of process architecture and integration presso l'azienda, abbia affermato che "Intel is very interested in 450-mm ... D1X is being (contructed) to be compatible with 450-mm.'', ovvero che la fabbrica D1X sarà pensata proprio per la produzione di wafer da 450mm. Ricordiamo brevemente che la fabbrica D1X è in corso di realizzazione presso Hillsboro, nell'Oregon, e costituirà uno dei fiori all'occhiello di Intel in termini di Ricerca e Sviluppo.
La sua realizzazione, unita al rinnovo di altre fabbriche già operative, costerà a Intel una cifra davvero esorbitante, compresa fra 6 e 8 miliardi di Dollari USA. D1X dovrebbe aprire i battenti nel 2013, inizialmente impegnata nella produzione di wafer da 300mm, poiché i tempi sono ancora acerbi per una produzione sostenibile dei wafer da 450mm. La fabbrica quindi nascerà predisposta per i 450mm, ovvero con camere bianche molto più spaziose e ambienti pensati per ospitare macchinari non ancora realizzati da fornitori esterni.
Il vero debutto di prodotti commerciali derivanti da wafer da 450mm non avverrà prima del 2018, poiché vi sono ancora molti ostacoli da superare. Quello che si sa per certo, in questi giorni, è che Intel è già al lavoro per essere fra i primi a produrre wafer di questo tipo, insieme a quello che è chiamato il consorzio SIT (Samsung, Intel, Toshiba).
5 Commenti
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Prevedo un aumento del peso della popolazione......Ma non si era detto che non era conveniente farli più grandi?
Cavoli sai quanti die in + a 32nm escono da un discone simile anche se ci saranno + scarti presumo
Qualcuno mi sa spiegare perché i wafer sono tondi e non quadrati?
Una ragione ci deve essere, altrimenti li farebbero quadrati per ottimizzare la superficie utilizzabile...
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