La Comunità Europea interessata alla produzione wafer a 450mm
Due aziende di consulenza sono state incaricate di valutare i pro e i contro della realizzazione di impianti di produzione semiconduttori a 450mm in Europa
di Andrea Bai pubblicata il 28 Gennaio 2011, alle 11:08 nel canale MercatoDue aziende di consulenza con esperienza nel campo dei semiconduttori - Future Horizons Ltd e Decision SA - hanno vinto un appalto della durata di un anno per la valutazione attorno alla realizzazione in Europa di una linea pilota per la produzione di semiconduttori impiegando wafer da 450mm di diametro. A riportare la notizia è il sito web EETimes.
Scopo dello studio finanziato dalla Comunità Europea sarà quello di analizzare gli elementi necessari al fine di poter supportare la ricerca e l'innovazione nella produzione di circuiti integrati impiegando wafer da 450mm di diametro e le misure necessarie per attrarre investimenti e per supportare infrastrutture di ricerca avanzate e sostenere la produzione di semiconduttori sul territorio europeo. Sembra pertanto che le attività produttive hi-tech siano tornate nell'agenda della Comunità Europea, la quale sottolinea che il settore della micro/nanoelettronica nel Vecchio Continente ha bisogno di trovare nuove strade per mantenere e migliorare la propria competitività.
Attualmente vi sono solamente sei compagnie al mondo (e nessuna di queste è europea, seppur alcune di esse possiedono siti produttivi nel Vecchio Continente) capaci di sostenere la produzione a 450mm: Intel, Samsung, TSMC, IBM, Toshiba e GlobalFoundries. Le realtà europee che operano nel campo dei semiconduttori non sembrano essere preparate al passaggio verso la produzione a 450nm.
La Comunità Europea vede come strategica la possibilità di realizzare siti di produzione a 450mm in Europa, poiché questo permetterebbe sia di migliorare l'ecosistema del settore tecnologico nel Vecchio Continente, sia di incentivare la nacscita ed il consolidamento di realtà fab-less, come già accaduto in altre parti del mondo. Non v'è da dimenticare, inoltre, che due tra le più importanti aziende per la fornitura di macchinari per la produzione di semiconduttori, ASMI e ASML, sono europee: la presenza di siti produttivi europei a 450mm permetterebbe loro di rafforzare ulteriormente la propria posizione di leadership.
6 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoAd ogni modo, considerando soprattutto i tempi di sviluppo di progetti di questo tipo (entro un paio d'anni nel migliore dei casi) direi che arriverà quando Intel sarà già passata alla prossima fase TIC
Ad ogni modo, considerando soprattutto i tempi di sviluppo di progetti di questo tipo (entro un paio d'anni nel migliore dei casi) direi che arriverà quando Intel sarà già passata alla prossima fase TIC
Mi sa che confondi due cose diverse: qui si parla della dimensione del wafer, dal diametro di 45 cm
Ad ogni modo, considerando soprattutto i tempi di sviluppo di progetti di questo tipo (entro un paio d'anni nel migliore dei casi) direi che arriverà quando Intel sarà già passata alla prossima fase TIC
Si parla di diametro dei wafer, non di tecnologia.
Attualmente il diametro è pari a 30 cm.
Il passaggio ai 45 cm offre, a parità di costo, un maggior numero di circuiti, quindi un prezzo minore a singolo circuito... speriamo che la migrazione avvenga prima possibile.
Il passaggio ai 45 cm offre, a parità di costo, un maggior numero di circuiti, quindi un prezzo minore a singolo circuito... speriamo che la migrazione avvenga prima possibile.
Sbaglio o si tratta di un aiutone comunitario ad ST Microelectronics, Philips, Siemens, ecc. ecc. ?
Il know how ed i fornitori dei macchinari ci sono già (ASMI ed ASML) e mi sembra strano che i vari pezzi grossi europei della microelettronica non siano riusciti a mettersi d'accordo e fare una joint venture almeno per il primo sito produttivo.
è possibile che la % di proci guasti aumenti?
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