Nuovi investimenti produttivi per TSMC
La forte domanda di chip spinge TSMC verso la costruzione di una nuova fabbrica produttiva, basata su wafer da 300 millimetri di diametro
di Paolo Corsini pubblicata il 30 Aprile 2010, alle 14:59 nel canale Mercato
11 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoDel packaging non so nulla, non viene fatto dove sono io.
Del processo non credo di potre parlare oltre a dire le cose che si apprendono a scuola:
maschere e photoresist, fotolitografia, impianti (vari modi di farli), varie lucidature (tante) , forni o laser (laser per le tecnologie più attuali), e si ripete più o meno allo stesso modo per tutti i layer (eccetto l'impianto).
sul wiki inglese si trova abbastanza
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