TSMC pianifica investimenti per la produzione a 28 e 20 nanometri nel 2013

Secondo alcune informazioni che circolano nell'ambiente dei produttori di semiconduttori pare che Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) abbia intenzione di incrementare il proprio CapEx (Capital Expenditure, spese per capitali, destinate all'acquisto di beni durevoli) del 66% circa il prossimo anno, con l'obiettivo di incrementare la capacità per la produzione di chip a 28nm e 20nm e di portare avanti lo sviluppo per il processo FinFET a 16 nanometri.

TSMC ha infatti informato i propri fornitori di macchinari dei piani di spesa sugli strumenti di litografia. Questa notifica implicherebbe, secondo i fornitori, che la fonderia ha risolto la maggior parte dei problemi tecnici legati alla produzione a 20 nanometri e che, per questo motivo, prevede una crescita della domanda per i chip realizzati con questo processo produttivo nella finestra temporale tra l'ultima parte del 2013 e l'avvio del 2014.

Attualmente il CapEx di TSMC ammonta a circa 6 miliardi: nel caso in cui le previsioni dovessero trovare concretizzazione nella realtà, TSMC andrà ad effettuare investimenti per circa 10 miliardi, superando così altre importanti realtà come Globalfoundries o UMC.

La motivazione alla base dell'incremento del CapEx sarebbe da identificare, secondo alcune indiscrezioni, ad un accordo di produzione stretto con Apple. Il colosso di Cupertino avrebbe infatti commissionato ordinativi per la produzione di SoC al nodo dei 20nm ed avrebbe inoltre inviato a TSMC un team di ingegneri che possano osservare più da vicino le peculiarità di questi processi produttivi ed impostare così la progettazione dei prossimi SoC A7 ed A8 in maniera opportuna per quel nodo.

TSMC non ha rilasciato alcun commento circa la notizia, ed ha voluto precisare che i piani delle spese per capitali non saranno annunciati fino a gennaio 2013.