4 aziende per la produzione congiunta a 28 nanometri

IBM, Globalfoundries, Samsung e STM hanno annunciato un piano di collaborazione incentrato sulla produzione con tecnologia produttiva a 28 nanometri, sviluppata congiuntamente dalla IBM Technology Alliance. La finalità di questa iniziativa è quella di fornire ai clienti una serie di strumenti di lavoro, grazie ai quali poter far produrre le proprie soluzioni in 3 differenti sedi produttive senza dover procedere a operazioni di redisign dei chip nel passaggio da una fabbrica produttiva all'altra.

Un approccio di questo tipo semplifica sensibilmente il lavoro delle aziende produttrici di chip, in quanto le rende indifferenti a quale fabbrica tra quelle inserite all'interno dell'accordo verrà utilizzata.

Il processo produttivo adottato sarà quello a 28 nanometri bulk basato su semiconduttori con tecnologia high-k metal gate, utilizzando approccio "gate first" che dovrebbe permettere di ottenere migliori livelli di scalabilità con una parallela riduzione delle dimensioni del die. A titolo di confronto segnaliamo come la taiwanese TSMC abbia in lavorazione il proprio processo produttivo a 28 nanometri con tecnologia high-k metal gate di tipo "gate last".

Di fatto, quindi, i componenti di questa alleanza svilupperanno sia il proprio processo come i tool utilizzati nelle proprie sedi produttive per fare in modo che i design di chip possano venir gestiti indipendentemente da tutte le sedi produttive, senza necessità di revisioni specifiche e ottenendo lo stesso risultato.

Per certi versi questo approccio ricorda quanto messo in funzione da Intel con il proprio approccio produttivo. L'azienda americana infatti ha sviluppato nel corso degli anni fabbriche produttive di fatto identiche tra di loro a parità di tecnologia produttiva utilizzata, così che dopo una iniziale fase di ramp up della produzione in una singola sede la produzione possa venir spostata agevolmente in altre fabbriche ottenendo lo stesso risultato in termini di prodotto e di fatto le stesse rese produttive.

Quando vedremo tutto questo all'opera? Si prevede che per fine 2010 la prima fabbrica completerà la fase di sincronizzazione della produzione a 28 nanometri. Questo nuovo approccio verrà utilizzato per la produzione di chip destinati all'utilizzo in ambienti mobile; non è chiaro se un design di questo tipo possa venir sfruttato anche per soluzioni complesse di tipo high performances, come ad esempio le future generazioni di GPU.