GlobalFoundries guarda al futuro con una nuova fabbrica in Cina

GlobalFoundries guarda al futuro con una nuova fabbrica in Cina

Il mercato dei semiconduttori è previsto in espansione nei prossimi anni: GlobalFoundries prevede una crescita della produzione grazie all'ottimizzazione delle fabbriche attuali e a una nuova sede produttiva in Cina

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 10:01 nel canale Scienza e tecnologia
Globalfoundries
 

GlobalFoundries ha annunciato importanti piani di espansione della propria capacità produttiva per i prossimi anni, che fanno da un incremento medio di almeno il 20% nel numero di wafer prodotti da ognuna delle proprie sedi produttive sino alla costruzione di una nuova fabbrica in Cina.

La prima sede nella quale GlobalFoundries interverrà per espandere la propria capacità produttiva è la Fab 8 di Saratoga Country, negli Stati Uniti. L'intervento è riferito alla tecnologia produttiva 14LPP FinFET attualmente in uso, ma a questa bisogna affiancare anche il previsto avvio della produzione con tecnologia FinFET a 7 nanometri previsto a partire dal secondo trimestre del 2018. L'azienda non prevede, per questa sede produttiva, di espandere la superficie dedicata alla produzione ma di incrementare quest'ultima intervenendo su macchinari e processi interni così da aumentare l'output finale in termini di wafer prodotti.

La Fab 1 di Dresda, originariamente sviluppata da AMD per la propria produzione interna, vedrà una progressiva espansione della capacità produttiva che secondo gli obiettivi iniziali dovrebbe arrivare ad un +40% entro il 2020. In questo caso la produzione vede l'abbinamento di tecnologia produttiva Bulk a 28 nanometri accanto a quella FD-SOI 22FDX, aprendo spazio all'utilizzo della tecnologia di prossima generazione FD-SOI 12FDX attesa sul mercato tra 2019 e 2020.

Non mancheranno espansioni anche all'interno delle sedi produttive GlobalFoundries di Singapore, con un previsto incremento sino al 35% della capacità con wafer da 300 millimetri di diametro basati su processo 40 nanometri oltre ad incrementi con tecnologia produttiva a 180 nanometri.

La nuova sede produttiva verrà costruita a Chengdu, in Cina, in partnership con le autorità locali; in essa verranno costruiti chip utilizzando tecnologia produttiva a 130 e 180 nanometri, con tecniche FD-SOI. Si tratterà quindi di un processo non top di gamma per il periodo in cui la fabbrica entrerà in produzione, ma in grado di rispondere con rapidità e flessibilità alle esigenze di numerose aziende presenti nel mercato cinese che non richiedo per i propri prodotti l'utilizzo delle tecnologie produttive più sofisticate presenti sul mercato.

I lavori di espansione di GlobalFoundries previsti nei prossimi anni sono collegati alla volontà dell'azienda di assumere un ruolo sempre più importante quale produttore di semiconduttori per conto terzi, ma riflette anche la crescita generale di questo mercato. Le stime parlano infatti di crescite medie dell'11% previste per i prossimi anni, con richieste non solo per chip basati sulle tecnologie produttive più sofisticate ma anche per proposte che utilizzino tecnologia consolidata e per questo motivo più economica da ottenere.

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