IBM e litografia EUV, un analista solleva qualche dubbio sull'ultimo test

L'ultimo risultato del test sulla litografia Extreme Ultraviolet conseguito da IBM è stato accolto con scetticismo da un analista del settore, il quale afferma che le dichiarazioni di Big Blue sono state piuttosto fuorvianti. Facciamo un breve passo indietro a qualche giorno fa, quando IBM ha annunciato di aver realizzato 637 wafer in 24 ore ad un ritmo di produzione di 34 wafer all'ora impiegando una fonte luminosa a 44W.

Robert Maire, presidente di Semiconductor Advisors LLC, ha però esposto qualche perplessità: "Non si tratta di un test reale di stampa EUV. Hanno utilizzato wafer vergini senza resist, quindi non è stata stampata nessuna immagine. Nulla è stato stampato, processato o prodotto. Tutto ciò che è successo è stato lo spostamento dei wafer dai FOUP di input ai FOUP di output (i FOUP sono particolari contenitori plastici per la movimentazione dei wafer e la loro carica nei macchinari di produzione)".

Secondo l'analista, IBM non dispone nei laboratori dove ha condotto il test di 637 wafer, quindi avrebbe riutilizzato una parte dei wafer vergini semplicemente rimettendoli in ciclo dopo averli estratti dai macchinari. Maire afferma che l'unica cosa che è stata testata è che il macchinario è in grado di muovere 637 wafer in un giorno, cosa che anche uno stepper di 30 anni fa è capace di fare. L'analista osserva inoltre che il livello di esposzione di 20mJ - citato in precedenza da Dan Corliss, responsabile IBM per lo sviluppo EUV - non sarebbe sufficiente, date le attuali tecnologie di resist, per poter ottenere un'immagine utilizzabile.

L'analista, in maniera abbastanza velenosa, afferma che l'unica ragione alle spalle dell'annuncio sia stata creare fiducia negli investitori. Le azioni di ASML sono infatti cresciute del 14% a seguito della notizia. Maire ha sentenziato: "Sia IBM, sia ASML sono disperatamente in cerca di buone notizie".

IBM aveva descritto i risultati come rivoluzionari, ma ha comunque ammesso in un secondo momento che il test era limitato solamente ad alcuni aspetti del sistema EUV. Corliss ha voluto infatti rispondere alle critiche mosse da Maire osservando come una delle sfide principali dell'EUV sia l'affidabilità e la potenza della fonte luminosa, mentre invece la qualità e le prestazioni dell'imaging non sono un problema dal momento che si tratta di operazioni ben collaudate sul macchinaro in prova da IBM.

Corliss ha sottolineato che il test era volto a valutare il livello di potenza ed affidabilità della nuova fonte di luce EUV e non quello di generare 637 esposizioni di wafer. Il risultato è stato semplicemente un prodotto collaterale della capacità della fonte luminosa di operare correttamente e in maniera affidabile anche al nuovo livello di potenza. Un risultato che, afferma Corliss, ha superato comunque le aspettative.

Il responsabile dello sviluppo EUV di IBM ritiene che gli esiti del test, significaivamente superiori ai risultati di qualunque altra prova effettuata in precedenza, siano stati da condividere con il settore così da maniera da mettere tutti coloro i quali operano nel campo dello sviluppo EUV nelle condizioni di poter apportare le opportune modifiche alla luce dei nuovi dati. Per IBM e per i partner dell'Alliance questo test ha assicurato la capacità della tecnologia EUV di sostenere lo sviluppo del nodo produttivo a 7 nanometri.