All'IDF di Beijing Intel anticipa il futuro dei datacenter

In questi giorni Intel sta tenendo il proprio IDF, Intel Developer Forum, specifico per l'area asiatica. La cornice è quella di Beijing, nota anche con il nome di Pechino, a testimoniare l'importanza della Cina nello sviluppo futuro dal punto di vista commerciale di Intel oltre che in generale del settore dell'IT. Uno dei temi toccati riguarda lo sviluppo delle future architetture di processore Intel destinate all'utilizzo in sistemi server, con le nuove proposte delle famiglie Xeon e Atom a seconda del target di riferimento e della tipologia di server.

Partiamo dalle proposte Atom. Intel ha anticipato che nel corso della seconda metà dell'anno giungeranno sul mercato le soluzioni Atom di prossima generazione, indicate con il nome di Avonton. Basate su tecnologia produttiva a 22 nanometri, queste CPU integreranno al prorpio interno anche l'interfaccia di rete Ethernet e vanteranno una capacità di elaborazione ben più elevata delle attuali generazioni di CPU Atom grazie all'utilizzo di una nuova architettura.

Il target di riferimento delle differenti versioni di CPU Atom spazia da sistemi specializzati, come ad esempio soluzioni di storage o router, sino a sistemi server ad elevata densità nei quali in uno chassis di ridotte dimensioni vengono integrati numerosi sistemi singoli dotati di CPU Atom. Le CPU Atom della serie S12x9 saranno utilizzate specificamente in sistemi storage, metre quelle Rangley saranno costruite con tecnologia produtiva a 22 nanometri e indicate per infrastrutture di comunicazione e networking, sfruttando quale base l'architettura utilizzata in Avoton.

Passando alle proposte della famiglia Xeon vedremo al debutto le CPU della serie Xeon E3 basate su architettura Haswell, la stessa di nuova generazione che verrà adottata da metà anno in poi per i sistemi desktop e notebook basati su CPU della serie Core. Per questi modelli, previsti in commercio dalla metà del 2013, Intel ha sviluppato versioni capaci di contenere il TDP sino a un minimo di 13 Watt.

A seguire le CPU Xeon E5, basate su architettura Ivy-Bridge EP. In questo caso avremo sino a 8 core di processore per socket, con compatibilità in sistemi sino a 2 socket per scheda madre, 20 Mbytes di cache L3, supporto sino a 768 Gbytes di memoria di sistema e controller PCI Express 3.0 in grado di gestire sino a 80 linee contemporaneamente. Per queste CPU il periodo di debutto sul mercato è il terzo trimestre 2013.

A chiudere le CPU Xeon E7, basate su architettura Ivy Bridge-EX. In questo caso avremo sino a 10 core per ogni socket, con possibilità di configurare sistemi che vadano anche oltre 4 socket per scheda madre. Per queste CPU troveremo sino a 30 Mbytes di cache L3, con controller PCI Express 3.0 integrato in grado di gestire sino ad un massimo di 144 linee. Molto interessante il supporto memoria: in sistemi a 8 socket questi processori potranno gestire sino ad un massimo di 12 Terabytes di memoria di sistema.

Interessante il nuovo approccio al design dei sistemi rack che Intel vuole sviluppare per il futuro. Sino ad ora gli armadi rack sono stati sviluppati per contenere server con differenti dimensioni, tutti unificati dalla larghezza rack standard, senza che venissero condivisi componenti. Esistono alcune eccezioni, nella forma di server cosiddetti twin che in un singolo chassis rack integrano due server indipendenti che condividono la circuiteria di alimentazione, ma in generale possiamo affermare che un armadio rack è composto da vari server indipendenti tra di loro.

Intel vuole cambiare questo design facendo in modo che in un armadio rack vi siano dei blocchi differenziati: uno per le unità di elaborazione, quindi le CPU; uno per lo storage dei dati; uno infine per l'infrastruttura di rete. Questi elementi distinti saranno collegati tra di loro utilizzando un sistema di interconnessione basato su tecnologia silicon photonics.

Un approccio di questo tipo permetterà, secondo Intel, di avere a disposizione architetture server maggiormente flessibili e più semplici sia da far funzionare che da mantenere in funzionamento. In ultima analisi ne beneficerà l'efficienza complessiva dell'infrastruttura. Il primo passaggio in questa direzione prende il nome di Project Scorpio, iniziativa sviluppata da Intel assieme ad alcuni partner internazionali che punta a mettere in pratica alcune di queste nuove linee guida nel design dei componenti per armadi rack.